芯片|我国最低调芯片女王，为中国芯杀出条“血路”，堪比任正非！华为|剃须刀|海思|it芯片|重器

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华为手机搭载的麒麟CPU ，让其在手机的革命的时代，成功逆袭突围，并在全球获得日渐重要的市场份额。
麒麟芯片的上市，短短数年之间，杀进电视机行业，迅速获得智能电视机50%的市场份额。
在全球的视频监控领域，还囊获了70%的市场份额。
而这家生产麒麟芯片的公司叫做——海思半导体，是华为旗下专门做芯片研究的子公司。它的总裁就是何庭波。

【芯片|我国最低调芯片女王，为中国芯杀出条“血路”，堪比任正非！】海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920 。
2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器” 。
目前海思是中国最大的半导体公司。全球前五大芯片设计公司。

何庭波1996年半导体物理硕士，在北邮毕业。然后加盟华为做工程师。
那时候的中国，半导体也才刚刚起步，海思也在这一年也做出了自己的第一枚芯片。何庭波到华为后，被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。
后来她被分配到上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。几年后，她又被调往硅谷精研了工作，此时也看到了中美之间芯片研发的落差还是比较大。

2004年，因为错误的大力投资CDMA ，华为损失惨重，然后任正非开始布局新业务，手机成了业务成了当时最佳选择。
但是因为芯片还始终被欧美垄断，何庭波被临危受命委以大任。
任正非告诉何庭波：“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来！”

而当时的华为总共只有3万人，研发不到10亿美元的华为。集中火力的终极目的，就是要做自己的芯片。
当然，创业的最开始也不是那么一帆风顺，资金、专家都是有缺口。而且芯片是公认的研发周期长，技术难度大，只有一步一个脚印才可以做出东西来。
最初的三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，手机相关的几乎没有进展。
直到2009年，才发布了第一款手机应用处理器K3V1 。但是因为比对手落后好几代，甚至被华为手机都弃用了。

反复试错之后，华为手机加大对自己芯片的支持力度， 2009年底，华为整合芯片和终端业务。华为召回了欧洲研发负责人王劲，后来在2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700 。
华为手机曾经的Windows Mobile被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的ARM 。
2012年8月K3V2上市。号称拥有全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，但实际上与高通、三星的28nm工艺相比，还是有一些差距。

而置入这款芯片的手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝” 。各种兼容性问题更是层出不穷，何庭波和她的海思团队只有不断修改进一步优化。与国际大牌的产局，让华为负面评论依旧不断。
2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。工艺上，也升级至28nm ，追平了高通。
以麒麟910为起点，华为成功逆袭。之前市场的垄断者——高通，面对来自华为的竞争压力，被迫降价。

从此以后，麒麟910到麒麟980 ，海思在芯片研发这条路上越走越顺，口碑越来越好，市场份额逐步扩大。麒麟芯片不但在工艺上领先至7nm ，性能和功耗上，更比肩业内最优。