营收|深度丨碳化硅五巨头博弈英飞凌|意法半导体|汽车

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前言：
全球第三代半导体产业竞争市场显现出美日欧三足鼎立格局。
作者| 方文
图片来源 |网络
以SiC市场为例，美国在SiC 领域全球独大，美国Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康宁等行业巨头占据了全球70%以上的市场份额；
欧洲拥有英飞凌、意法半导体、IQE、Siltronic等代表公司，以构建从衬底到外延、器件以及应用的完整SiC全产业链；
日本的罗姆半导体、三菱电机、富士电机、松下、瑞萨电子、住友电气等则是在终端设备和功率模块开发方面占据领先地位。
整体来看，意法半导体、英飞凌、美国Wolfspeed、日本罗姆和安森美在碳化硅市场争夺战中完成历史的轮回，这五家供应商占据了2021年碳化硅功率器件市场份额的88% 。

意法半导体
Yole Developpment的数据显示，意法2021年的市占率为37% 。
目前采用意法碳化硅产品的整车厂客户首推特斯拉，自Model 3车型以来就开始采用意法提供的TPAK碳化硅模块，这也成为碳化硅上车并实现规模化运用的标志性事件。
意法计划在2022财年投入21亿美元的资本金，主要目的之一便是增加碳化硅产能。
意法与德国模块大厂赛米控签署了一项为期4年的技术合作，由意法提供碳化硅芯片，赛米控提供封装技术，共同开发针对电动汽车的eMPACK功率模块。
该模块已被一家德国整车厂选用，预计2025年开始大规模采购，合同金额在10亿欧元左右。
根据当前的项目和订单储备，意法预计2022年来自碳化硅产品的营收在7亿美元左右，而这一数字在2024年将达到10亿美元。

英飞凌：巩固功率市场一哥位置
目前已有的碳化硅订单使得英飞凌在2022财年来自碳化硅产品的收入超过去年近一倍，冲击3亿欧元。
预测到2025年前后碳化硅功率器件产品线可以为公司带来10亿美元左右的营收。
与德州仪器和NXP等竞争对手相比，目前英飞凌在模拟和功率半导体公司中运营利润率处于垫底的位置，急需改变所销售的产品构成来提供利润率，巩固其功率细分市场一哥的位置。
与同处欧洲的竞争对手意法半导体类似，英飞凌的碳化硅营收也受制于产能。
因此，公司一方面从技术要产能，通过开发冷裂技术减少晶锭切割过程中的材料损失，从相同的晶锭中获得多一倍的碳化硅衬底。
另一方面，公司也在年初宣布斥资逾20亿欧元在马来西亚建设第三期Kulim晶圆厂，专门用于宽禁带半导体包括碳化硅的前道生产。

Wolfspeed：衬底性能和质量独占鳌头
Wolfspeed及其前身Cree在1991年就推出了第一片量产碳化硅衬底。
深厚的经验积累和历史沉淀让Wolfspeed的碳化硅衬底性能和质量独占鳌头，就连意法、英飞凌和安森美等同行业竞争对手不得不花费上亿美元向其采购。
Wolfspeed在2022财年第3季度中，位于纽约州莫霍克谷的8寸碳化硅晶圆厂正式开始运营，预计在2023年上半年贡献显著营收。
按照公司预估的2024财年15亿美元营收目标，这也需要差不多3年时间才能满足已有的客户需求，因此产能不足造成的订单积压仍然是一大挑战。
Wolfspeed宣布公司已经开始着手第二座8寸碳化硅晶圆厂的筹备工作，比之前的规划大大提前。

罗姆：挖掘全新的市场机会
预测2025财年碳化硅产品营收将超过7.7亿美元，而目前已挖掘出来的市场机会则超过65亿美元。
罗姆已经规划在2021年至2025年的5年间，投入10亿-13亿美元的资金，将碳化硅产能扩充至少6倍。
罗姆预测第4代碳化硅MOSFET从今年起在其销售构成中的占比逐渐增加，直至2024-2025年成为销售主力。
罗姆已领先数个身位，第5代产品正在开发中，预计比上一代产品减低30%的单位面积导通电阻，计划于2025年量产。
不止于此，第6代碳化硅MOSFET也出现在技术路线图的远景规划中，将于2028年量产。