适马|旗舰中的旗舰！性能堪比台式机，ROG枪神6 Plus超竞版评测( 三 ) 索尼|国行

ROG枪神6 Plus超竞版搭载就是175W满功耗的RTX 3080 Ti Laptop GPU ，从GPU-Z截图可以看到这台机器的独显基础频率为1230MHz ， Boost频率为1590MHz ，不过这台机器还搭载ROG Boost 2.0技术，在“增强模式”下可以自动加载显卡超频，于是我们在GPU-Z中看到截图时独显的基础频率提升到1280MHz ， Boost频率提升到1640MHz 。

\uD83D\uDD3A玩家可以在奥创中心软件中的“MUX开关”那里快速切换显示模式。
另外， ROG枪神6 Plus超竞版还有一个亮点——支持双显三模显示切换。 ROG改进了独显和集显的显示输出模式，玩家可以在混合输出模式、独显输出模式和集显模式中随意切换自己想要的显示输出模式，一般来说如果玩游戏的话，推荐切换到独显输出模式，这样显示信号可直接从独显输出到屏幕，减小内存带宽瓶颈，从而提升游戏帧数。
那么，如此强悍的独显能带来怎样的表现呢？我们来看看3DMark测试成绩。

可以看到ROG枪神6 Plus超竞版有着非常出色的图形表现，它搭载的175W满功耗版RTX 3080 Ti Laptop GPU在3DMark测试中的成绩完全领先165W的RTX 3080 Ti Laptop以及130W的RTX 3080 Laptop 。比如这台机器在Time Spy中得到13550分，领先130W的RTX 3080 Laptop大约10% 。有了这么强悍的性能也就表明ROG枪神6 Plus超竞版能够问鼎游戏世界，带来出众的游戏体验。
在实际游戏中，我们主要选择了多款热门大作来测试。从实际测试来看， ROG枪神6 Plus超竞版能够在1080p和1440p分辨率下驾驭几乎所有游戏，而且还能在支持光追的游戏中通过开启最高质量的光追设置来感受最逼真的游戏画面。比如在《古墓丽影：暗影》中，这台机器在1080p最高画质下（RT最高、DLSS关）可取得平均104fps的成绩，在1440p最高画质下（RT最高、DLSS关）可取得平均72fps的成绩。

\uD83D\uDD3A1080p分辨率下玩《CS:GO》（最高画质、8X MSAA）的平均帧率则可以提升到505.88fps 。
ROG枪神6 Plus超竞版的屏幕刷新率高达240Hz ，更高的刷新率意味着在FPS类游戏中能够带来不卡顿、无撕裂、无残影的游戏画面，当然前提是游戏帧率能够达到甚至超过240fps才行。这对ROG枪神6 Plus超竞版来说简直是小菜一碟，比如在《CS:GO》中，在1440p分辨率的最高画质下（默认的8X MSAA渲染），开启游戏设置中的多核渲染之后（多核渲染对第12代酷睿处理器有利），这台机器能够取得平均417.66fps的成绩，完全能够发挥出240Hz高刷新率屏幕的优势！如果你喜欢在1080p分辨率下玩《CS:GO》，在同样的设置下这台机器的平均帧率则可以提升到505.88fps 。

\uD83D\uDD3A64GB DDR5 4800双通道内存算得上是顶级配置。
除了超强的处理器和独显， ROG枪神6 Plus超竞版还配备了高规格的DDR5内存和PCIe 4.0 SSD 。我们测试的这台机器搭载64GB DDR5 4800双通道内存（机身内部预留双内存插槽），具体型号为海力士HMCG88MEBSA092N ，从AIDA64的测试来看，它的内存读取速度达到71704MB/s ，写入速度达到69780MB/s ，延迟为83.7ns ，而普通DDR4 3200内存的理论最大带宽也就48000MB/s ，可见DDR5 4800内存带来了多大的优势。

\uD83D\uDD3A2TB PCIe 4.0 SSD拥有出色的读写表现。
我们测试的这台机器还配备2TB PCIe 4.0 SSD（具体型号为三星PM9A1 ，机身内部预留双SSD插槽），从CrystalDiskMark 8.0.4硬盘测试成绩来看，其连续读取速度达到7096.32MB/s ，连续写入速度达到5124.1MB/s ，这样的成绩也几乎是普通PCIe 3.0 SSD的翻倍表现，而且2TB的超大空间也能满足大多数玩家对硬盘容量的要求。
双烤55W+175W功耗释放散热方面， ROG枪神6 Plus超竞版采用冰川散热架构2.0 ，内置双风扇、四出风口设计，在散热管上，这台机器还采用了全新的均热板+双热管设计，与传统的单散热铜管设计相比， ROG新的设计可大幅增加散热管和均热板的接触面积，让热量分散于整个表面并被均热板快速吸收和散热，从而提升散热效率。

值得一提的是， ROG枪神6 Plus超竞版的导热材质也换成了暴力熊液态金属，相较于传统的导热硅脂，液态金属材质有更出色的导热性能，据ROG介绍，新的解决方案能够使核心组件的温度降低大约15℃ ，从而让核心组件维持更长时间的高频率。在以往，液态金属只用在CPU上，现在液态金属被用在CPU和GPU上，意味着ROG枪神6 Plus超竞版的散热表现更出色。

我们在24.6℃环境、增强模式下通过AIDA64软件和Furmark软件对这台机器进行双烤测试，双烤30分钟后通过FLIR热成像仪观察到这台机器正面外表最高温度为54℃ ，位于键盘顶部的转轴处。从热成像图来看，即便双烤这么久，这台机器的键盘WASD周围的温度也比较低，保持在29.3℃ ，腕托处的温度也保持在27℃左右，不会对使用带来影响。当然，我们日常使用时，不管玩游戏还是做设计，都达不到双烤这种极限高负载的情景，整机散热压力更没这么大。