华为荣耀|荣耀也做自研芯片？赵明爆料：难度不大，已经用上了只是没宣传！芯片|赵明|it芯片

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【华为荣耀|荣耀也做自研芯片？赵明爆料：难度不大，已经用上了只是没宣传！】

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华为多年坚持搞自主芯片研发，虽然前几年还存在一些争议，但近两年的“卡脖子”让国产品牌警醒，主流厂商都坚定不移的搞自主研发道路。眼下小米、OPPO、vivo都选择从辅助芯片做起积累技术，大部分得到量产使用。作为华为曾经子品牌的荣耀，会否推出自研芯片研发技术呢？

昨晚荣耀70系列发布以后，荣耀CEO赵明接受媒体采访，回答了关于芯片研发和高端市场问题。
面对多家友商推出外挂自研芯片，一定程度上提升影像和性能实力，赵明指出不要太在意这些，因为“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术难度不是特别的大” 。要不要做出自研芯片或者什么时候做出自研芯片，需要取决于系统设计和产品体验的需要，荣耀并不是特别纠结这方面，如果真的有需要荣耀会去做。

赵明自曝“荣耀自己有这样的芯片，无论是面向未来设计的产品，还是正在研发的产品，或者已经上市的产品，也都用到了这样的芯片” 。看到这里可能有人觉得赵明口误， “已经上市的产品也用到了这样的芯片” ，但官方却从来没有宣传过，还是说荣耀行事低调搞过自研芯片也不对外宣传？

可能也是觉得外界会产生误会，赵明解释对于荣耀本身来说，自研芯片是为了给消费者带来提升，荣耀觉得不值得对外宣传。既然荣耀讳莫如深，外界也不知道哪款手机用过自研芯片，更不知道是ISP图像处理器还是NPU ，只能等待荣耀将来宣传不再这么低调，亲自揭晓正确答案。

目前荣耀坐稳了国内出货量的前两名，市场份额接近20%左右，超越其独立之前的最佳状态，甚至还吃到了不少华为的份额。但荣耀在海外市场表现平平，尽管陆续恢复了几十个国家和地区的业务，销量却不见多少起色，赵明对此也作出解释，认为灰塑海外业务需要三五年时间才行。

赵明认为海外市场是“等待发掘的巨大金矿” ，至少未来三五年不存在发展天花板，荣耀肯定会去发掘“金矿” ，尤其在高端市场领域要有所作为。荣耀相信，未来高端市场肯定会是折叠屏的天下，所以荣耀会考虑推出内折叠、外折叠、小折叠（翻盖折叠）等各种类型的产品，至于哪款产品的优先级更高，现在还处于保密阶段无法透露。

荣耀的目标是在未来的高端、口碑、销量等多个维度都获得优异成绩，至少在销量前十产品中要占据两三款，也就是要拿到销量前十名中的1/3席位。荣耀产品的销量确实非常好，线上/线下都受到欢迎，所以现在荣耀根本没有“清库存”的压力，每一款产品都有着不错的销量，自然不愁销路。