CPU|打着“工作”的旗号,多显卡发烧PC怎么又回来了

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去年11月底 , 我们三易生活曾针对当时台式机PC市场的动向写过相关内容 。 在当时我们注意到 , 无论Intel还是AMD都已好几年没有更新旗下针对“顶级游戏玩家”的超多核CPU产品线 , 特别是AMD在推出锐龙线程撕裂者5000系列的时候 , 就已明确表示 , 该产品线这次只会有针对高端工作站的PRO型号(八通道内存、不支持超频 , 且只能通过OEM整机厂商购买、不零售) 。
而这无疑也让不少发烧友心里一凉 , 只能默默感叹时代变了 。 那么为什么当时Intel与AMD两家都要取消旗下的发烧级台式机CPU产品呢?针对这个问题 , 我们当时已经进行过推测 。

一方面 , 这其实与目前主流CPU技术瓶颈有着很大的关系 。 众所周知 , PC游戏对于CPU单核和多核性能都有很高的需求 , 这就意味着好的“游戏CPU”既要有高主频 , 又要有够多的核心数量 , 但当主频高到一定程度后 , CPU的功耗就会变得难以解决 。
例如 , Intel的12代酷睿i9-12990KS虽然采用了“8大8小”的混合架构 , 但高达5.5GHz的大核主频 , 还是使得CPU的满载功耗达到了241W之多 。 相比之下 , 最近刚刚曝光的AMD锐龙7000系其实也没好到哪里去 。 根据最新公布的官方信息显示 , 主频5.5GHz左右的顶配16核型号(锐龙9-7950X) , 功耗同样会来到230W附近 。

网友针对线程撕裂者满载功耗高达800W+的情况 , 专门定制的超大型散热器
这也就意味着 , 如果CPU厂商以目前的制程基准 , 在不降低单核主频的前提下进一步推出32核、64核的发烧级台式CPU , 那么这些产品的满载功耗很可能会一口气冲到400W、甚至500W以上 。 不仅会对主板的供电设计造成极大的压力 , 更为重要的是 , 市面上将很难找到可以压制住如此高功耗CPU的散热器 。 可如果降低主频的话 , 那么就会造成“发烧级CPU”在一些游戏中的表现反而不如“普通高端CPU” 。 而这些 , 显然都是CPU厂商不愿意看到的事情 。
【CPU|打着“工作”的旗号,多显卡发烧PC怎么又回来了】另一方面 , 如果大家关注过近年来的PC市场可能会知道 , 由于各种各样的原因 , 显卡的价格体系曾经历了一段相当长的不正常期 。 这不只是造成了大量想玩游戏的用户买不到新显卡 , 同时也对整个游戏行业带来了诸多不良影响 。

在各种因素的影响下 , 如今游戏PC的内部结构越来越“简洁”了
说白了 , 当大量用户长期不升级显卡的情况下 , 游戏开发者也就不得不放缓提升性能需求的节奏 , 于是这也就造成大量新游戏在画面品质上的原地踏步 , 以及大量的最新图形技术无人问津 , 同时越来越多的新游戏也不再针对“多显卡互联”的硬件提供额外优化 。 在这种情况下 , 本就能够提供更多PCIE通道 , 为多显卡、多SSD配置做好准备的发烧级家用游戏CPU和对应的平台 , 也就变得越来越没有必要了 。
然而仅仅只过了半年左右的时间 , 情况似乎发生了很大的变化 。
首先 , 是在今年的5月23日 , AMD方面公布了部分锐龙7000系CPU , 与其对应的新一代主板芯片组(X670E、X670、B650)技术特性 。 在官方信息我们发现 , 其中定位最高的X670E芯片组疑似自带PCIE通道扩展功能 , 可以提供多达两条PCIE 5.0 x16插槽供显卡使用 。 这一点在此前的发布会上并没有被正式提及 , 但其似乎是在暗示 , AMD认为“多显卡互联”会重新成为发烧级游戏玩家的重要需求 , 并有可能会在下一代的(RX7000)产品线上重拾这一特性 。

消息源自微博网友@ECSM_Official
紧接着数天后 , 有爆料者披露了Intel即将发布的下代至强W系列处理器 , 和W790主板芯片组平台的相关消息 。 其中显示 , 不同于12代或13代酷睿 , 代号“Sapphire Rapids”的下代至强W CPU将采用全大核设计 , 主频最高5.2GHz、全核频率高达4.6GHz , 而且最多可以有56核、112线程 , 支持8通道DDR5内存 , 并能提供多达112条PCIE 5.0通道 。