AMD|频率提升、功率大涨——AMD首次亮出ZEN 4全平台特征( 三 ) CPU|GPU|卓越|it芯片

增加了神经网络和机器学习的协处理器和加速AI工作负载的指令；
其中，对缓存的提升其实在我的预期之中，之前发布的锐龙7 5800X 3D便是以提供3D垂直缓存的机制，从而将游戏性能提升15%以上，这基本就是代际间的性能提升了，有理由相信， ZEN 4的“3D”型号将拥有更强的游戏性能表现。

ZEN 4包含两块核心小芯片，每块包含8颗“ZEN 4”核心，也就是说ZEN 4将最高提供16核心32线程的处理能力。另外还有一块面积较大的部分，是专门为锐龙7000设计的6nm I/O DIE ，如计划， RDNA 2显卡也会如期进入到ZEN 4的这块SoC之中，这也是AMD首次将集显引入到发烧级的台式处理器中，去年的推出带“G”后缀的集显处理器，明确在市场和应用场景中获得了较好的反馈，才使得AMD继续推进这一策略。

ZEN 4全新的AM5 Socket构架引入了新的LGA插槽，可以为高速I/O提供更多的功率驱动和更高的信号完整度，换一句说来说， AM5支持的总功率和数据交换的总带宽更大了，以支持新的处理器构架所需的功耗和众多核心的异构传输，而TDP（热处理功耗）也因此提升至170W ，这在个人电脑上也是一个新的水准，暂未公布PL2的功率，看这个趋势，超过300W也并不是不可能。说句题外话，加上NV的40系显卡据称高达600~650W的功耗，以后顶级PC上电源供电是要朝着1200~1500W去的。

另外， DDR5内存和PCIe 5.0接口规格的支持如约而至，特别是据称支持业界最多条数的PCIe 5.0通道，共有24条，每路提供32GT的最高理论带宽。另外， AM5 Socket还支持多达14个20Gbps的USB Gen3.2和40Gbps的Type-C接口的CPU直连，支持带有快速无线连接的Wi-Fi 6E ，以及支持从RDNA 2集显上提供4个独立显示输出。而散热器上，首批AM5 Socket构架的主板将兼容AM4 Socket构架的散热器，这让众多想上ZEN 4的朋友可以继续使用老散热器，省一点算一点吧， AMD一直都在平台升级上很谨慎、很照顾玩家的细节需求。

伴随ZEN 4一起推出的是600系列芯片组，在AM5 Socket构架之下它提供了全新SVI3功耗管理基础架构，它为新的主板设计提供了更多的功率相位和更细粒度的功耗控制，特别是电压响应能力显著加快，这能够让主板快速适应用户各种多变的工作负载，提升整机平台的响应效率。
600系列芯片组共分为三种，分别是最高端的X670 Extreme（简称X670 E）、X670和B650 。 X670 E定位发烧友，支持PCIe 5.0、双通道DDR5内存、更大超频空间和更多功率相位；X670则面对更多的高性能游戏玩家，支持至少一个M.2插槽和一个PCIe 5.0直连的显卡插槽，支持内存超频；B650则是定位于大众用户，提供高性价比的选择，依旧带有PCIe 5.0直连的M.2插槽，不支持超频。目前，已经有华擎、华硕、映泰、技嘉、微星等主板厂商针对新的芯片组去准备AM5 Socket构架的主板发布。

另外， AMD还在ZEN 4生态上努力扩展与PCIe 5.0存储厂商的合作，与群联（Phison）、英睿达（Crucial）和美光（Micon）深度合作，技嘉、微星、海盗船等品牌商也会持续跟进。以往AMD在存储厂商方面的布局还是相当有效的，我测过群联主控的不少PCIe 4.0的SSD ， AMD平台的读写成绩就是要略高一些。这次AMD基于以往合作基础，再次提前布局。

新平台的发布总少不了在游戏中的表现，苏妈展示了一个《幽灵线：东京》的第一人称动作游戏，在16核的锐龙7000处理器强力支持下，最高实时频率超过了5.5GHz ，这是否是ZEN 4能提供的最高运行时钟频率，有待正始产品发布时才能获知了。其实对于新的锐龙7000桌面处理器平台来说，更大的需求还存在于高性能内容创作之上，新的处理器平台提供以往工作站才具备的性能， AMD也希望将借硬件性能优势向这个市场发起冲击。
写在最后
在Computex 2022前一天发布ZEN 4平台，这很有“苏妈”敢为天下先的风格。可以预期，随着ZEN 4的发布， AMD将迎来一个性能的甜蜜期，与供应链生态也将迎来一个新的磨合期，整个产业链都会推着ZEN 4平台较快地落地。
当前，留给AMD的挑战也很多， ZEN 4平台仅支持DDR5内存，考虑到目前DDR5内存高企的价格， AMD主动参与到DDR5的推广普及上，其实很有必要。另外，竞争对手的节奏加快是不争的事实， AMD目前还拥有工艺制程和3D垂直缓存等一系列的优势，但也要有未雨筹谋的提前量。搁笔之前，衷心期望AMD继续能为我们带来更多的科技创新。