5G|高通X70实现5G峰值10Gbps 国人自研毫米波芯片突破覆盖10km 芯片|高通|it芯片|5g通信

【5G|高通X70实现5G峰值10Gbps 国人自研毫米波芯片突破覆盖10km】

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上篇文章，我们聊到联发科（MediaTek）终于在近日发布首款同时支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络移动平台--天玑1050 。目前全球的5G方案大致可以分为毫米波（30GHz—300GHz）和 Sub-6GHz（6G以下频段），毫米波在传播速度和带宽容量上更有潜力， Sub-6GHz则信号穿透力强，传播距离更远。目前两种5G方案都有优势，也各有市场，作为手机芯片提供商，高通早在2019年就全面支持了这两种方案。

在今年3月的MWC2022大会和之后的高通5G峰会，高通再次向我们展示了其第五代（之前四代为：X50 ， X55、X60、X65）5G基带方案--骁龙X70的细节。骁龙X70采用4nm制程工艺，最高可支持10Gbps的下行速度，以及3.5Gbps的上行速度，是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。特别值得关注的是，骁龙X70还是全球首款内置了AI处理器的基带芯片，利用AI套件优化Sub-6GHz/毫米波频段的5G链路，能够在网络速度、时延、覆盖、移动性、链路稳健性、能效等方面，都带来明显提升。

搭载骁龙X70的商用终端预计将在今年年底开始逐步亮相，明年大家应该就可以看到很多手机使用上这款芯片了。
因此联发科全频段5G网络移动平台的发布还是非常有必要的，虽然步调晚了些，但总归是需要一步步赶上的，否则就会差距越来越大。

对于5G ，不论是国家、企业还是个人层面，意义都是非常重大的，因此也需要各方加大投入和研发，而不能单纯依赖于芯片进口。据相关报道，近日杭州电子科技大学“95后”博士成功自研出了毫米波通信芯片，相比一般传统毫米波的通讯范围更大，达到了10公里，在速率上可以完全满足现在5G ，甚至是6G的需求。

我国幅员辽阔，也有些地方地处偏远，因此更广的覆盖范围能够给带来更好的5G体验。尤其近年受疫情影响，我们的生活很多方面都在快速地网络化，数字化， 5G网络的质量也直接影响到生活的方方面面。同时像智能驾驶、边缘计算、云计算也对5G网络的传输速度、稳定性、时延等提出了更高的要求。期待未来看到更多国产自研5G芯片的好消息。