AMD|AMD下一代处理器亮相：锐龙7000细节公布，单核性能飞升 CPU|主板|显卡|it芯片

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台北电脑展算是正式拉开了帷幕，而AMD也如我们想象那样带来了自家下一代处理器——锐龙7000 。不过和我们之前乐观估计AMD会正式发布锐龙7000不同，这次大展上， AMD只是公布了锐龙7000更多的细节，但是还不算正式发布。不过在大家最关心的性能部分， AMD这次倒是夸下海口，这部分大家倒不用担心。

按照AMD的说法，锐龙7000系列正式发布要等到秋季的某一天，实际上基本上就笃定第三季度了，估计是在八月后，毕竟8月7日才立秋。所以第三季度上市的可能性非常大，应该要早于Intel的十三代酷睿。当然既然不是正式发布，所以这次AMD也没有公布具体的型号和价格，所以之前说的锐龙9 7950X至锐龙5 7600X这些型号，目前都无法证实，也不知道正式发布的时候，型号会多一些还是少一些。
AMD之前公布的一些信息大家都已经知道，锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCI-E 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。而这次AMD将锐龙7000称之为“世上游戏性能最强处理器” ，同时还顺带公布了内部结构。锐龙7000还是CCD小芯片组合而来，再加上IOD输入输出小芯片，分别基于台积电5nm、6nm工艺，也是全世界第一款5nm工艺的PC处理器核心。

和传闻一样，这一次锐龙7000将全线内置集显， GPU架构自然是RDNA 2了，如果不把光追单元全部阉割的话，那么集显也可以支持光追了。当然了理论上是全部锐龙7000都内置显卡，但会有部分型号会屏蔽或者阉割GPU ，类似Intel的F系列处理器，这也在我们预料之中。由于加入了GPU ，考虑到处理器内部还要集成DDR5、PCI-E 5.0控制器，所以IOD芯片的面积要大了不少，不过由于工艺从过去的12nm进化到了6nm ，所以功耗和发热应该可以控制得不错，不会像锐龙5000这么高的温度。
锐龙7000全系支持DDR5内存，不会支持DDR4内存，所以升级的话肯定是处理器、内存以及主板全换。好在锐龙7000以及相应的主板都要在秋季发布，按照现在的趋势， DDR5内存价格还不算夸张，届时估计会进一步降价。有所担心的话，现在也可以购买16GB×2的DDR5内存套装，大概在千元左右，超频能力都还不错，达到DDR4 6400问题不大。

另一个值得关注的地方是， Zen 4架构的二级缓存容量将会翻一番，每核心512KB增加到1MB ，三级缓存则不变，还是每8个核心共享32MB 。频率方面，最高加速将超过5GHz ，再加上全新架构带来的更高IPC ，单线程性能将提升超过15％！另外还会首次集成AI加速指令集。单核性能能提升15%的话，那游戏性能的确很无敌了，估计六核心的Zen 4也能吊打大多数十二代酷睿处理器了，而且二级缓存增加一倍，会在各种应用中体现出优势。
AMD还表示自己打造PCI-E 5.0的生态，据悉至少有12家企业会加入PCIe 5.0生态，包括美光、华硕、微星、技嘉、希捷、PNY、宇瞻、影驰及群联等。 AMD表示在AM5平台上， PCI-E 5.0 SSD的速度提升高达60%以上。这次跟AMD联手展示PCIe 5.0的依然是群联，群联今年将推出的E26主控是AMD、群联及美光等厂商合作生态中的关键，估计会有很多厂商使用这颗主控来推出PCI-E 5.0的SSD硬盘。

最后要说的是AMD锐龙7000的配套主板， AMD新的接口是AM5 ，也可以叫做LGA1718 ，算是跟上Intel的发布将接口改为LGA触点式。它为新一代DDR5内存、PCI-E5.0总线准备的并提升了供电能力，最高可以原生支持170W的处理器功耗，另外主板上的安装孔距不变，依然兼容现有的AM4散热器。
芯片组目前有三种，最顶级的是X670E(X670 Extreme) ，定位超高端发烧领域，号称拥有无与伦比的扩展能力，支持极限超频， PCI-E 5.0通道也很多，据说使用了双南桥；其次是X670 ，支持发烧友超频，显卡和硬盘都支持PCI-E 5.0 ，但通道肯定要少一些了，南桥是不是双芯片现在还不确定；至于最低定位的B650 ，仅有硬盘支持PCI-E 5.0 ，不过显卡可以通过锐龙7000处理器来来实现PCI-E 5.0 ，反正接口还是16× 。