文章图片



AMD锐龙7000'Raphael'台式机CPU是AMD首款采用Zen4核心架构的5nm芯片 。 在Computex 2022主题演讲中 ， 苏妈介绍了下代平台的一些新细节 ， 以及与锐龙5000Zen3系列相比的性能提升
AMD锐龙7000处理器采用全新的Zen4核心架构 ， 一次全面的架构大修 。 CPU保留小芯片设计以及高核心数 。 AMD确认任何规格 ， 但它采用台积电的5nm工艺 ， 首先为游戏玩家设计 。 锐龙7000系CPU使用两个基于台积电5nm工艺的Zen4CCD(核心复杂芯片)和一个在台积电6nm工艺上制造的单一I/O芯片(IOD)

下代基于Zen4的锐龙桌面CPU代号为Raphael ， 取代代号为Vermeer的基于Zen3的锐龙5000桌面CPU 。 由于这些是标准的Zen4驱动芯片 ， 在即到来的锐龙7000台式机CPU上再次看到16个核心和32个线程 ， 但这要归功于架构大修、全新的工艺和缓存的重修(1MBvs512KB) ， 性能有不错的提升
配备Zen4核心的锐龙7000台式机CPU比Zen3提供超过15%的单线程性能提升 ， 达到5GHz左右的频率 ， 在CES2022上的那样 。 该采用未公开的Zen4锐龙7000系CPU在所有核心上以5GHz运行(未提及核心数) ， 单线程频率超过5.5GHz 。 可以期待在下代Zen4驱动的平台上实现5GHz的全核睿频
【高通骁龙|锐龙7000系全部细节：比i9-12900K高15%，5.5Ghz频率】
至于功耗要求 ， AM5插槽的Zen4 CPU平台具有六个不同的标准 ， 从推荐用于水冷散热器(280毫米或更高)的旗舰170W CPU级别开始 。 这是一款具有更高电压和CPU超频有的主频芯片 。 紧随后的是120W功耗CPU ， 建议使用高性能风冷散热器 。 45-105W被列为SR1/SR2a/SR4散热段 ， 它在以库存配置运行时需要标准散热器 ， 因此不需要太多东西来保持它的凉爽
AMD锐龙7000台式机CPU于今年秋季发布 ， 最早在2022年9月看到这些芯片 。 因为主板制造商大多已准备好即将推出的X670E、X670 ， 和B650主板 ， 现在正在揭幕 。 新平台首次在AMD CPU驱动的平台上同时有DDR5和PCIe 5.0

主板方面 ， AM5插槽配备24个PCIe 5.0通道和14个SuperSpeed USB 20Gbps和TypeC接口
前几天已经的那样 ， 总共推出三款600系芯片组 ， 即X670E、X670和B650 。 X670E使用PCIe 5.0进行存储(M.2)以及图形 ， X670用于存储或图形 ， 而B650限制为存储
总结：性能比英特尔i9-12900K高出31% 。 这两款都是16核处理器(虽然一个是混合核设计) ， 具有大致相同的睿频 ， 因此会有15-20%的单线程性能增益 。 同时Zen4与Raptor Lake而不是Alder Lake竞争 ， 所以从这个角度来看 ， 这些帧数很正常 。 AMD有计划推出锐龙7000X3D来应对英特尔13代产品阵容 ， 但今年 ， 发烧友必须满足于原版Zen4

• 华为|搭载两亿像素主摄，骁龙8+安卓旗舰曝光：又将卖出“白菜价”？
• Google|全新一代骁龙8发力，高通第二财季营收同比增长41%
• 高通骁龙|iQOO Neo6 SE评测：神U骁龙870再加持
• 芯片|中国手机厂砍单2.7亿部！高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%
• 高通骁龙|高通骁龙全系移动平台盘点，骁龙8系有了新发展
• 小米科技|为高通站台后，小米四款骁龙8+新机齐遭曝光，有一个意外的惊喜
• 高通骁龙|降价加速离场的realmeQ3s，是否值得购买？
• 高通骁龙|两千左右没有比它能打的机型，入手准没错
• 尼克尔|第一代骁龙8+移动平台发布，国产手机厂商接连官宣
• mybatis|小米Civi2抓紧备货，确定骁龙7Gen1加持，OPPOReno8有对手了