【主板|AMD锐龙7000发布在即 国产芯片巨头表态：已实现5nm能力】AMD下周就要在台北电脑展上官宣锐龙7000处理器了 ， 这一代会升级5nm Zen4架构 ， 性能大涨 ， 现在AMD的芯片封测合作伙伴通富微电也确认 ， 公司目前已实现5nm产品的工艺能力和认证 ， 未来将助力CPU客户高端进阶 。
通富微电表示 ， 公司凭借多年技术积累及不断研发投入 ， 已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；

在CPU、GPU、服务器领域立足7nm ， 进阶5nm ， 目前已实现5nm产品的工艺能力和认证 ， 未来将助力CPU客户高端进阶 。
通富微电是全球第五、国内第二大芯片封测公司 ， 2016年收购了AMD在国内及马来西亚封测工厂85%的股份 ， 是AMD最主要的芯片封测合作伙伴之一 ， AMD的7nm锐龙5000也是他们负责封测的 ， AMD贡献的营收占了2021年营收的45% ， 双方的合作协议都签到了2026年 。
从通富微电的表态来看 ， 他们实现的5nm产品的工艺能力和认证应该就是指AMD即将发布的锐龙7000处理器 ， 这一代还会继续给AMD芯片提供封测服务 。

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