ios15|增速30%全球第一！只因“中国芯”上游破局，难怪日本开始担忧了 ios15

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现如今国人基本上都对芯片这两个字相当熟悉了，这对于芯片是如何分类的，却不知道，很多人把芯片总是认为是CPU ，这是一个偏颇的认知，芯片一般指的是集成电路半导体，其中又分为功率芯片、逻辑芯片和储存芯片。
一般所谓的CPU以及手机麒麟和骁龙芯片，都是逻辑芯片。所谓的功率芯片，一般都是用于提高设备节能性能的基础零件，对于制造设备的要求和工艺程度相对比较简单，没有逻辑芯片那么复杂，典型的就有IGBT、GaN芯片等，对于调节电力电压而使用。

【ios15|增速30%全球第一！只因“中国芯”上游破局，难怪日本开始担忧了】
虽然在设计以及制造层面，功率半导体相对比较简单，但是我国却并不是功率半导体大国，反而每年需要大规模进口功率半导体产品，全球前三大功率半导体企业就是德国英飞凌、美国的安生美半导体和日本的三菱电机。
全球前十大功率半导体企业当中有四家是日本企业，三家是美国企业，有三家是欧洲企业。尤其是日本的功率半导体占据了全球25%的市场， 2018年之前，中国的新能源汽车所使用的IGBT芯片，基本上都来自英飞凌和三菱电机。
其中，日本是我国功率半导体最大的进口来源国，每年从日本进口的功率半导体金额就高达数十亿美元，原因在于日本拥有较低制程的光刻机设备生产优势，产能比较充沛，此外日本还在硅片方面拥有自给自足的优势，因此无论价格还是技术，日本的功率半导体产品在我国都有不错的市场销路。

不过最近有日本媒体采访日本芯片业，却发现日本的功率半导体企业忧心忡忡，原因是中国的功率半导体企业正在快速扩张，其中非常核心的原因就是中国拥有了300mm的半导体硅片生产能力。
我们知道中国光刻机受制于人，可能更多人不知道我国在芯片的原材料硅片方面也受制于人，我国的芯片制造所使用的硅片几乎90%来自进口，表面上硅片是由沙子制造而成的，但是硅片对纯度的要求高达99.999999999% ，这让中国企业在很长一段时间里被阻挡在外。
要知道，全球最大的半导体硅片厂商是日本的信越化学，市占率高达28.5% ，排名第二的是日本的SUMCO ，市场份额是25.15% ，排名第三的是中国台湾省的环球晶圆，占率接近30% ，根据统计显示全球前五大半导体硅片厂商的份额已经超过了90% 。由于这些厂商的设备精良而且经验丰富，国产硅片难有立足之地，即便国产的价格再低廉，但是由于纯度不够以及晶体缺陷，很难实现盈利和扩大。
至今我国生产的主流硅片还是200mm ，跟国际前五巨头的300mm尚有差距。好在从2017年后我国大力扶持硅片产业发展，多个地方投建硅片厂，扩充产能并加大研发，如今我国的硅片年产量已经超过了500万片，还这样培养出了龙头企业沪硅产业。
这又不得不提到张汝京先生，他离开中芯国际之后又创立了上海新升科技，从事半导体硅片的研发和生产，通过他的努力和国家的资金投入，从2015年就开始从事了300mm大硅片的专项任务研发，经过6年时间研发，终于上海新生成了全国第一个实现300mm大硅片的制造企业，并且截至今年四月份，上海新升的300mm大硅片的出货量高达500万片。上海新升也就是沪硅产业的子公司。

那么300mm大硅片和200mm的硅片有什么区别呢？答案就是前者是后者面积的2.2倍，换句话来说同一个硅片，前者能够制造的芯片数量是后者的2.2倍。
也正是有了300mm半导体硅片的大规模出货，也就让很多国内功率半导体企业看到了大规模制造的机遇，一方面是我国的新能源汽车快速发展，在功率半导体方面有着强劲的需求，另一方面就是大硅片的大规模生产，降低了采购成本也满足了生产需求。
所以日本的芯片业就发现，仅仅截至今年二月底中国就出现了22家芯片制造商，其中12家的生产类别当中有功率芯片，更重要的是，其中一些厂商使用的300mm的大功率硅片和90nm的光刻机工艺，在人才储备和技术方面都相对稳妥。
实际上，根据权威统计显示， 2021 年中国功率半导体市场空间已达到182 亿美元，折合人民币1236亿元，而且复合增长率在30%以上，在全球所有国家当中名列第一。这的确也迫切需要中国加快功率半导体投资。