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最近 , 华为再次遭遇美国深度技术“卡脖子” 。 美国 , 一方面通过修改“外国直接产品规则” , 进一步切断世界芯片与华为合作 , 直接“断芯”和断技术;另一方是台积电应邀美国在美国建厂 , 并停止华为海思芯片制造订单 。
【芯片|台积电掌门人张忠谋说大陆芯片举国投入也难制造功成?真相来了】众所周知能量产5nm芯片制造的只要三星和台积电 。 所以美国此次邀请台积电在美建厂 , 主要体现在美国芯片制造上要“去中国化” 。
近日 , 正是因为台积电的这些举动被大家热议 , 并把2018年1月份凤凰卫视访谈台积电掌门人张忠谋的一段视频内容搬出来 。
在采访过程中 , 张忠谋被主持人提问如何看待大陆半导体市场时 , 张忠谋表示自己对大陆的半导体发展非常乐观 。 但就在芯片设计和制造这两方面 , 他给出了不同答案 。 他认为大陆注重设计的这一部分 , 对大陆的半导体发展比较有利 。 因为设计方面大陆可以独立发展 , 而且已经有了一些很先进的设计公司 。
接着主持人问道:“在制造方面台积电是否会担心来自大陆的竞争 , 因为大陆可以用举国之力发展一个行业 , 这使得很多行业实现了弯道超车 。 ”
在芯片制造上张忠谋回答认为 , 大陆已经与台积电开始竞争 , 但在制程方面的竞争不是花很多钱、投入举国之力就能做成 。 并认为 , 假如一家公司在一个行业发展得很久 , 积累的经验就比新的竞争者多 , 只要不糟蹋机会 , 就足以长期保持优势 。
张忠谋只是说了实话 , 芯片制造不是用钱就能简单推出来的 , 它不像一般制造品 。 要是简单用钱就可以解决 , 美国就不会邀请台积电去美国建厂了 。
作为国内的中芯国际芯片制造企业 , 芯片制造制程至少落后1至2代 , 制造技术也落后5至10年 。 事实存在 , 人家客观评价 , 有何不妥 。 再说张忠谋也肯定了内地芯片设计能力 , 只是制程方面客观表达看法 , 也并没有完全否定大陆芯片制造水平 。
我们现实都不能接受 , 还谈什么未来 。 知道自己差距有多远 , 才明白自己水平在哪里 。 一味地来“大跃进”思想 , 不客观 , 也不现实 。
脚踏实地认真培养技术人才 , 积累经验才是王道 。 差距不是喊出来的 , 而是一步一个脚印走出来的 。
在此仅仅是表达个人对这件事情的看法 , 也希望大家客观看待事情 , 不要被断章取义者误导 。 不对之处也欢迎指正!
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