CPU|ROG幻X体验 i9-12900H配RTX3050Ti 真地表最强二合一笔记本笔记本|酷睿处理器|GPU|it芯片

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【锚思科技评测】AMD的虎视眈眈让Intel终于不再挤牙膏， 12代酷睿处理器让我们对Intel有了一个全新认识。颠覆性的性能核/能效核的混合CPU架构，让12代酷睿处理器在极低的功耗下也能释放出强大的性能。完美解决了轻薄本低功耗、高性能的需求。

一直以来轻薄类笔记本只能采用低压U系列处理器，为了打破这个桎梏， Intel在11代酷睿专门推出了H35系列移动处理器，但最高4核心的设计还是严重限制了多线程性能。

12代酷睿处理器到底有多强呢？英特尔专门为轻薄本推出了P系列，即便入门的酷睿i3-1220P ，也拥有10核12线程（2P+8E）、4.4GHz的睿频加速能力。
对于绝大多数厂商的轻薄本产品来说， P系列这样的性能提升幅度已经够用了。然而还是有些厂商并不满足，为自家轻薄类产品选择了性能更强的标压H系列， ROG就是其中之一。
1月25日的ROG “创·新极竞”新品发布会上，地表最强二合一轻薄本ROG幻X正式亮相。今天我们就一起聊聊这款ROG幻X 。

ROG幻X的强体现在强大的硬件配置上。我拿到的这台的核心配备是英特尔酷睿i9-12900H处理器+16GB双通道LPDDR5 5200MHz内存+Nvidia GeForce RTX3050 Ti独显+1TB M.2 2230 PCIe 4.0 SSD 。

看到这个配置第一反应是什么？妥妥高端游戏本的配置，而ROG却把它们塞进了一个厚度只有12.9mm ，长宽分别为303mm和205mm的二合一笔记本里面。
狭小的空间塞进这么一套硬件，我最担心的就是它的散热系统能不能压得住。高负载下动不动就过热降频那不就芭比Q了么！
这次我们就从最关键的散热和性能释放入手
散热系统配置方面ROG下足了功夫，为其配备了冰川散热系统2.0增强版，包括真空腔均热板（散热面积扩大44% ，传热效率提升50%）、液态金属、Arc Flow绝尘风扇（84叶片， 0.1mm）、0.15mm冰翼鳍片（33104mm2总表面积）等硬件。 ROG智能静音技术和FN+F5暴风增加技术则保证高效散热的同时将噪音降到最低。