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【台积电|台积电后悔不迭：华为你抛弃我】

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近期华为频频发布芯片技术，先是发布了芯片堆叠技术专利，随后传出投资10亿在英国剑桥大学附近建立了光电研发中心，通过与拥有石墨烯领先技术的英国合作研发碳基芯片，打破当前硅基芯片的瓶颈而向碳基芯片方向发展，显示出它并没完全等待，而是另寻芯片发展方向，这对于一直希望恢复与华为合作的台积电而言无疑是一件颇为担心的事情。

华为推出的芯片堆叠技术可以利用中国大陆已量产的14nm工艺生产出性能接近7nm工艺的芯片，满足当下的大多数需求，这是基于现有芯片技术的考虑。
碳基芯片则被视为替代硅基芯片的技术，业界普遍认为硅基芯片的极限就在1nm ，而当前芯片制造工艺已达到3nm ，硅基芯片的天花板日益接近，全球芯片行业都在研发新的芯片技术，而华为先行一步，可望在未来的芯片技术方面占据领先优势。
华为在芯片技术方面抢先布局，确实也有它的底气，它的麒麟系列芯片曾居于全球领先地位，率先引入AI技术，并将AI技术应用于拍照方面，由此它曾长期在手机拍照技术方面居于全球领先地位，由此业界一度将华为视为手机芯片行业的创新领导者。
华为在芯片技术方面的领先优势，还在于它持续的大举投入，它的研发投入保持在每年千亿以上， 2021年它的研发投入仅次于谷歌母公司Alphabet ，远超手机行业的三星和苹果，巨额的资金投入支持华为在先进科技方面不断取得突破，也成为它布局更先进芯片技术的底气。

华为曾是台积电的第二大客户，随着台积电在2020年9月15日后不能再为华为代工，台积电失去了华为这个重要客户，连带着中国大陆的芯片企业由此引发的担忧也减少了对台积电的订单，导致中国大陆芯片企业给台积电贡献的营收占比从22%暴跌至6% 。
自那之后，台积电的营收虽然屡屡创出新高纪录，但是它对美国芯片的依赖度却也在不断增强， 2021年美国芯片企业给台积电贡献的营收占比接近七成，此外台积电还依赖美国的芯片制造设备以及原料等，这种依赖后来导致了一些不可预料的后果。
在美国的要求下，台积电后来不得不上交机密数据，同时前往美国设厂，然而在台积电做出了这些选择后不久， Intel就宣布Intel 4工艺取得突破性进展，可望在今年下半年投产，并与其相当于1.8nm工艺的Intel 18A也将提前在2025年量产，而台积电原来预计在2025年量产2nm工艺，这些事情如此巧合引发业界的联想。
可以说从某种程度上来说，上述这些可以说是连环计，美国的做法导致台积电不得不进一步依赖美国，达到了预期目标之后再迫使台积电按美国的要求行事，失去华为的订单与这些有相当的因果关系，应该说台积电还是颇为后悔失去华为的订单的。

随着华为在先进芯片技术上的布局，一旦华为取得突破，对现有芯片制造工艺将造成变革，华为就更无需再采用台积电的先进工艺了，到那时候两家就更不会合作了，这更是台积电所未能预料到的后果吧。