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最新消息显示 , 高通下一代旗舰处理器被命名为骁龙8 Gen1 Plus , 制程工艺仍然是4nm , 但是代工商从三星变成了台积电 , 发布日期是5月20日左右 。
核心方面 , 骁龙8 Gen1 Plus采用1+3+4三丛集架构 , 超大核为Cortex X2 , 大核和小核分别为Cortex A710和Cortex A510 , CPU最大主频为2.99GHz 。
高通上一代骁龙8 Gen1的市场处境 , 一直不容乐观 。 在天玑9000发布之前 , 手机厂商们也没得选 , 只能硬着头皮上骁龙8 Gen1 。 但是小米12系列、iQOO 9系列、荣耀Magic 4系列、realme GT2 Pro的反馈声中 , 多少夹杂着我们不愿意听到的“高发热” 。
再回想骁龙888、骁龙888 Plus , 似乎高通旗下处理器“不对劲”已经持续了好几代 , 高通也真真正正的变成了“膏通” 。 让高通如此淡然原因 , 想必主要是华为麒麟处理器的暂时消失 , 使其缺少主力竞争对手 。 加之口碑良好的联发科天玑9000出场较迟 , 之前几代处理器也是表现不佳 , 高通对芯片升级优化便迟缓了起来 。
现如今天玑9000冲击高端处理器市场 , 例如OPPO、vivo等厂商都为旗下最新旗舰同时配备了骁龙8 Gen1版本和天玑9000版 , vivo X80 Pro带领着天玑9000冲刺到6699价位 , 这在以往是想都不敢想的 。 天玑8100、天玑8000两款处理器瞄准次旗舰、中端市场 。
高通高枕无忧的日子已经消失 , 那么推出骁龙8 Gen1 Plus、骁龙7 Gen1迎战联发科 , 便显得十分被动 。 现在还无法得知高通新处理器的发热、功耗表现 , 但可以确定的是 , 再“摆烂”下去 , 消费者的耐心可就磨没了 。
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