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确实 , 中科院在2纳米芯片工艺的承载材料上获得了突破 , 这个得到突破的东西叫垂直纳米环栅晶体管 , 是未来2纳米工艺上所有获选材料的一种 。 但这一突破是不是最终会成为最后2纳米工艺中的一部分 , 就不好说了 , 理由解释如下:
【芯片|中科院攻克2nm芯片关键技术到底是不是真的?具体是怎么回事?】
芯片生产是出了名的环节众多 , 并且是一环套一环 。 由于现在生产芯片的尺寸已经延展到纳米级 , 任何一个极其细微的差错就会导致整个生产的前功尽弃 。 至此 , 在现代尖端芯片的生产中 , 就没有什么关键不关键之分 , 所有环节全是关键!而且这些所有的环节必须精密地配合在一起 , 才能生产出符合标准的芯片 。
比如 , 以圆晶清洁系统为例 , 虽然有多个品牌的清洁系统都适用于某个尺寸的工艺 , 比如28纳米芯片 。 但这些情节系统却并不通用 。 哪怕是仅仅更换另一个品牌的清洁系统 , 甚至就是生产的芯片类型发生了变化 , 可能所有的工序都要调整 。 但这一调整 , 又可能会引起其他材料工具的工作异常 , 需要很长时间才能让生产恢复正常 , 甚至很可能调整到最后却发现根本无法将生产效率恢复正常 , 也就是没办法更换清洁系统了 。
在未来2纳米芯片工艺上也是如此 , 现在获得突破的这个承载材料确实可以称得上是一次突破 , 但是不是将来的2纳米芯片工艺中会使用这个承载材料 , 却要看整个2纳米芯片工艺的环环相扣中有没有它的位置了 。
当然现在说这个还太远 , 不管怎么说 , 这个材料可以当作储备知识先存起来 , 即便将来2纳米芯片工艺没用上它 , 指不定将来在什么东西的研发中就会用上呢?科学的发现总是有用的 , 现在看着用处不大的东西 , 将来说不定就是挑大梁的东西 。
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