苹果|任正非再出“杀手锏”，华为P60全面国产化，苹果的威胁出现？芯片|任正非|半导体

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

【苹果|任正非再出“杀手锏”，华为P60全面国产化，苹果的威胁出现？】

文章图片

文章图片

前一段时间，市场传出了一个非常重要的消息，华为P60系列手机在今年将会正式发布并且全面实现国产化。受到美国科技打压影响，全球最大的半导体代工厂台积电不能再为海思麒麟芯片代工，缺芯可用的华为在手机市场的销量锐减，市场份额一路下滑。

“继鸿蒙系统问世成为世界第三大手机操作系统后，任正非再出‘杀手锏’华为P60全面国产化，苹果最大威胁出现。 ”消息一出就在市场和媒体间引起了轰动。华为作为行业领头羊，这次真的能够带领中国科技产业正式突破美国的科技封锁了吗？

一、市场与技术发展情况根据公开数据，截至2022年2月，在5000元价格以上的高端档位市场，苹果无疑成为了最大的赢家。华为受制于打压，缺少核心零部件供应的情况下，让出的市场份额并没有被小米、OV等国内厂商承接。苹果在中国地区出货量暴增42.4% ，在找不到竞争对手的情况下疯狂攫取利润。

而苹果在中国的高端市场唯一忌惮的厂商就是华为。如果全面实现国产化的华为P60系列手机发布，则意味着国内半导体加工产业实现了大跨步的突破。
触底反弹的华为消费者业务获得了资金回血，用持续不断的高额研发投入和市场攻坚能力，将给苹果带来巨大的压力。华为目前只能获得来自高通的4G版soc解决方案。如果国内解决了5G射频芯片的去美化生产，那么将给华为提供新的选择。

2022年3月3日，国内半导体公司富满微在相关互动平台上公开宣布，先前已经实现量产的5G射频芯片已经开始批量供货。但富满并没有透露出更为关键的信息。富满微这个5G射频芯片究竟是否有完全独立自主的技术知识产权？能不能向华为正常供货？目前还是一个未知数。
回到最关键的SOC本身。 3月28日，华为轮值董事长郭平曾发言表示，华为将采用堆叠、面积换性能的方式解决芯片问题。此话一出，被外界解读为，华为旗下的海思芯片将重新起航，特别是大众期待的华为手机业务，似乎也将重新回归到主流发展赛道上来。

二、华为的重重难题现在华为面前摆着一个难题：即使堆叠技术具备可靠的实用性，可以在忽略温控等一些次要问题的基础上，解决芯片的性能需求。但是，芯片代工如何才能解决？行业媒体普遍认为会是中芯国际，因为中芯国际拥有目前仅次于台积电和三星电子的芯片代工工艺，已经实现量产的14nm制程，并且7nm制程也已经实现了风险试产。

除了中芯国际之外，华为在芯片代工方面还将有新的选择，而这个新的选择就是华虹半导体。作为国内的半导体代工巨头之一，华虹半导体曾在2020年的座谈会上表示，集团14nmFinFET工艺全线贯通， SRAM良率超过25% 。

看样子，华为绕过限制谋发展的方案已经摆在面前了。但目前， 14nm制程去美化产线明年能不能实现量产还是一个问号。当前没有任何信息传出来。甚至上海微电子的28nm国产光刻机没有通过02专项的验收，没有达到预期性能无法交付时摆在眼前的事实。

上海微电子本身起步就晚，而且不论是在人员数量、营收规模，还是研发投入上，都与与全球巨头ASML有着巨大的差距。要想缩短与ASML的差距，这并不仅仅只是提升自身的系统集成能力就能够实现的，还需要配套的上万个零部件的制作水平跟上，这也就需要成百上千家的零部件供应商的共同努力。