芯片|我就说吧，国产芯片不会死 OPPO|华为|基带|it芯片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

因为某些众所周知的原因，一直做自研处理器的华为，这两年不得不消停下来。
前段时间华为久违地上架了一款 5G 机型——华为 Mate40E Pro 。

相比手机，更多人关注的是它的处理器麒麟 9000L 。

可能有小伙伴会吐槽：不是说没芯片了吗？怎么又掏出个新的？
其实仔细看看参数，咱不难发现，这个麒麟 9000L 某程度上是麒麟 9000E 的残血版本。

因此有网友猜测：
华为确实是没芯了，无奈把 9000E 生产线上原应被淘汰的「废芯片」掏出来用。

不过华为还有没有机会重振旗鼓先不说，估计有很多小伙伴跟我有同样的疑问：
除了华为，还有没有其他国产厂商能造芯？

还真有。
OPPO 即将入局造芯
前段时间有外媒称， OPPO 旗下的 IC 设计子公司上海哲库已经开展了 AP（应用处理器）芯片与 SoC 芯片的开发。

SoC 估计大家都懂，但 AP 是个啥？
简单来讲， SoC 可以大致划分三块：
负责本地数据处理的 AP、负责处理通讯信号的 BP（基带、天线）以及其他协处理器。
我们常讲的 CPU、GPU、NPU 等模块，均属于 AP 的一部分。

via：且听Phone吟
根据爆料， OPPO 打算在明年（2023）推出自研 AP ，预计使用台积电 6nm 工艺制程。
再过一年（2024），就推出整合 AP 与 5G 通讯模块的 SoC 移动平台，工艺制程升级为台积电 4nm 。
有业内人士此前也曾发表过类似的说法，有一定可信度。

规划还是挺美好的，但执行起来会顺利吗？
自研之路注定崎岖
去年小米、OPPO、vivo 三家大厂，都推出了自己的自研芯片。
OPPO 拿出的，则是以台积电 6nm 为基础的 MariSilicon X 。

这颗 NPU 芯片整合了 AI（人工智能）与 ISP（影像处理）两大重要板块。
作为 AI 算力高达 18TOPS 的芯片， MariSilicon X 在发布会上还吊打了一波 iPhone 13 Pro Max（15.8TOPS）。

但如果把眼光放回自家安卓阵营，骁龙 888 和 888 Plus 的算力分别是 26TOPS 和 32TOPS 。

这样来看， MariSilicon X 不算弱，但也排不上顶尖水平。
此外，跟小米的澎湃 P1（充电芯片）、澎湃 C1（影像芯片）、vivo 的 V1（影像芯片）一样， MariSilicon X 主要是辅助优化手机的单一功能。

和手机最核心的 CPU、GPU 等相比，还是有点距离。
再者， MariSilicon X 的首发亮相，并没有发挥出完全的实力。
Find 产品线总裁李杰坦言：（MariSilicon X）大概发挥出了 30% 的作用。