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台积电正在采用4nm工艺为高通打造骁龙8 Gen1 Plus芯片，这已经不是一个秘密。而且从坊间传闻来看，这颗芯片会在六月上市，届时也会有大量的手机厂商支持，之前小米爆出会有四款六月发布的手机，会采用这一芯片。不过高通骁龙8 Plus芯片具体什么时候公布，现在高通还缄口不言。不过高通近日已经开始发送自己5G峰会的邀请函，而在高通5G峰会上，或许我们能见到这颗新的骁龙8 Plus芯片。

【芯片|高通骁龙8 Plus来了？高通5G峰会确定：可能发布新旗舰芯片】高通现在已经开始发送媒体邀请函，现在已经确定高通的5G峰会将在5月11日~13日在美国加州圣地亚哥举行，当日线上也会同步进行。对于大多数用户来说，高通的5G峰会其实就是高通自己秀肌肉的一场大会，不过由于骁龙8 Plus这颗芯片引起了不少人的关注，所以这次高通5G峰会应该也会正式宣布这款产品，再不济也会透露出明确的消息，毕竟现在离这颗芯片上市的日子已经很近了。
高通在邀请函中也表示， 5G是目前的主流移动网络，并且为所有事物连接到云端做好了准备，高通打算在这次5G峰会上，分享高通是如何与5G驱动连接的，并开启激发跨产业创新和商机的全新时代。一般来说，除了纯技术分享之外，高通都会在自己的5G峰会上推出一些新的产品，比如基带、芯片等等，所以还是有不少看点。

至于之前的骁龙8 Gen1芯片，虽然是用三星的4nm打造，但是由于三星4nm的量产率不足，加上技术相对落后，所以功耗和发热都很难稳得住。这实际上是迫使高通转向台积电的主要原因，三星的骁龙8 Gen 1代号为SM8450 ，而台积电制造的骁龙8 Gen 1 Plus 代号则为SM8475 ，与骁龙8 Gen 1相比，骁龙8 Gen 1 Plus据说性能提升10% ，处理器性能可与联发科天玑9000相比。当然和骁龙8 Gen1比起来，骁龙8 Gen 1 Plus会更加稳定，散热和功耗表现也会更好一些，这无疑是手机厂商愿意看到的。
除了骁龙8 Gen 1 Plus之外，预计高通还会发布其他一些产品，比如新的中低端5G芯片，这部分目前联发科已经领先太多，而且又是5G手机市场的主要销售产品，所以想要和联发科争夺移动芯片霸主的地位，三星肯定要在这部分发力。考虑到现在的芯片价格，如果高通推出廉价的中低端新5G芯片，那么应该会对降低5G手机的整体价格带来帮助。

虽然这次高通大概率会发布骁龙8 Gen1 Plus芯片，但估计相应的手机应该会在6月发布，目前国内知名的手机厂商都会采用这颗芯片打造新的旗舰手机，而且会搭配最新最好的影像系统，所以上半年厂商内卷导致手机硬件降级的这种事情，可能不会在骁龙8 Gen1 Plus芯片的手机上出现，这或许是一件好事。不过我们认为，即使如此，高通也应该无法扭转今年智能手机大滑坡的颓势。