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【锚思科技讯】据外媒最新消息显示 ， 三星3nm制程将在未来几周内开始投产 ， 进度比台积电要快上几周时间 。 相较而言 ， 台积电FinFETch架构的3nm依旧按照原计划在下半年量产 。


三星这次希望通过3nm实现弯道超车 ， 但业界普遍认为 ， 三星的3nm在晶体管密度、能效等层面与台积电的5nm和英特尔4制程相当 。 换句话说就是 ， 三星在制程命名上赢了台积电 ， 但在实际技术上还是输了 。
三星表示 ， 采用GAA架构的3nm制程相较于目前旗下7nm FinFET架构制程 ， 可以在0.75伏特以下的低电压环境工作 ， 使整体耗电量降低50% ， 效能提升30% ， 芯片体积减少45% 。
三星并未透露其3nm制程的客户 ， 可能会优先生产自家芯片 。 台积电则透露旗下3nm有诸多客户参与 ， 比5nm和7nm的时候要多 。 猜测 ， 苹果、AMD、英特尔、高通、联发科等大厂都在其中 ， 也是台积电3nm量产初期的主要客户 。
【英伟达|三星提前数周量产3nm制程 但台积电并不慌】


目前我最担心的还是三星的良率问题 ， 在4nm工艺制程上据传良率仅有35% ， 迫使高通不得不求助于台积电来代工其骁龙8 Gen 1Plus芯片 ， NVIDIA也是因为同样的原因找上台积电 。
业界传出 ， 三星3nm工艺的良率仅约10%出头 ， 如果真的是这样 ， 猜测应该不会有厂商会跟它一起“玩” 。



台积电虽然要比三星晚上几周量产 ， 但它强调其3nm亮相含后 ， 在PPA（能效、功耗及面积）及晶体管技术都将领先 ， 且有良好的良率 ， 有信心赢得可会信赖 。
目前台积电已经开始2nm的布局 ， 预计2024年风险试产 ， 目标2025年量产 。 而三星似乎没有相关消息传出 。
三星与台积电两大代工厂的先进制程竞争早已有之 ， 这次三星能否超越台积电还要看3nm的良率 ， 让我们拭目以待 。

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