AMD|AMD Zen6架构用于新霄龙，256个核心，3级缓存超过1GB CPU|it芯片

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虽然目前细节还很模糊，考虑到该产品要到2025年以上才会推出，很早就掌握了代号的细节， AMD的已经为下一个产品威尼斯”一代霄龙阵容。以威尼托地区命名，霄龙Venice阵容是服务器的一次巨大更新
共享的一些细节包括对AMD Zen6核心的，但不知道AMD是否会在2025年之后继续Zen命名方案或转向东西。服务器继续使用霄龙命名。 Zen6或Zen5之后的x86架构采用非常混合的核心设计方法，可以提供超过250个核心(保守) ，每个插槽最多384个核心。没有提到CPU是否会与SP5平台兼容，都灵及在Zen5C上的后续产品是即将推出的平台的最后一款霄龙芯片。 SP5套接字持续到2025年，这是提供更新的好时机

至于架构本身的升级，爆料者还AMD彻底重新设计2级和3级缓存系统。无限缓存架构也发生重大变化。 HBM是大多数阵容的标准，而内存标准在下代霄龙CPU中发挥巨大作用。霄龙中集成的板载HBM混合设计可用于在相同核心数内扩展IPC 。一个有趣且关键的细节是，基于Zen5的霄龙产品是首批采用HBM设计的AMD霄龙服务器产品之一，而霄龙Venice在多个产品中对进行标准化
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【AMD|AMD Zen6架构用于新霄龙，256个核心，3级缓存超过1GB】它还具有带铜底座的铝制水冷块、高密度喷射翅片散热器和以4000RPM高速运行的泵。风扇还有PWM(PulseWidthModulation) ，一种智能风扇控制方式，可温度调节转速，达到最佳散热效果。与旧式水冷头设计的不同之处在于水泵放置在散热器内，从而减少CPU磨损和噪音