高通|高通不止手机芯片，无缝的物联世界才是它真正想干的事芯片|基带|it芯片

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【高通|高通不止手机芯片，无缝的物联世界才是它真正想干的事】

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众说周知，高通如今在手机市场可谓是分了相当大一块蛋糕，特别是在如今的安卓阵营，全新一代晓龙8被各家手机厂商争相抢用，就足以说明它的实力有多突出。然而高通却并非只有手机芯片能拿得出手，在其他领域的成绩也一样很优秀，就比如基带和无线互联等方面，高通都是站在引领行业的水平。

就手机基带领域而言，高通占据了全球过半的市场。我们在全新一代晓龙8这里，就看到了首发的骁龙X65基带，该基带实现了全球首个10Gbps下行峰值，也是全球首个支持聚合全部5G主要频段及组合的基带，网络性能表现在芯片行业独树一帜。而今年，高通还发布了第五代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70 ，成为了全球首个支持从600Mhz到41Ghz全部5G商用频段的基带，对于5G时代的物联网设备有着相当大的意义。

骁龙X70与上一代相比，其优势在于AI处理器的加持，让终端设备可以提前对网络做出预判和监测，判断是否存在断网和卡顿的风险，也就避免了用户在用网时出现断网等现象。同时， AI能力还提升数据传输的速率、稳定性，提升信号强度，这也就保障了更多实际用网环境中的网络信号传输力度。此外，提升的5G能效比，也能大幅降低终端在使用5G网络时的功耗，续航得以加强。高通作为网络连接领域的标杆，不仅在基带方面有着十分雄厚的研发能力，其在WiFi、蓝牙等无线连接技术上也保持着优势。比如，其发布的FastConnect 7800连接系统，在支持行业最新的WiFi7标准基础上，其网络吞吐量高达30Gbps ，相较于WiFi6提升了3倍之多，延时也进一步被降低。据官方实测，下载一部4K电影只需几秒，这样的速度可谓是高速超车了。

当然，高通不止对基带和无线连接技术上进行了深入的研发和打磨，它更希望的是能把万物真正的给串联起来。随着5G 网络覆盖得越来越广，物联网产业的布局面积越来越大，尽管如今多个领域的产品都实现了联网，但却在速度上，以及更便捷的操作模式上始终无法达到“完美” ，而高通Snapdragon Connect的的诞生，或许可以改变这一局面，毕竟它出现的理念是为终端提供无缝连接技术，未来互联世界值得期待。

综合来说，高通对于手机芯片的打磨已经足够成熟，但这并不是高通的终点，它有着更高的“野心” ，想带给用户一个真正的能无缝连接的物联世界。高通如今通过打通不同设备间连接的隔阂，对于终端设备厂家是相当友好的，解决了很大一部分的技术难题。同时，对于消费者而言，也是有享受到更高科技技术的生活的意义，确实很值得期待。