华为鸿蒙系统|联发科能否把高通挑下马？华为鸿蒙系统

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文丨王新喜
前有苹果堵截，后有联发科（MediaTek）追击，高通的境况不乐观。
去年年底，联发科赶在高通、苹果之前首发4nm先进制程工艺处理器天玑9000 。在不少评测中，天玑9000与骁龙8跑分相差无几。而搭载骁龙8G1的手机上市后却被吐槽发热严重。
根据极客湾的测试，骁龙8 Gen 1在Geekbench 5上的表现和骁龙888相比提升很有限，从单核到多核表现均不敌苹果A15 。

根据安兔兔近期的手机性能榜也能看到天玑9000机型上榜的情况，与骁龙 8 Gen1机型同台PK ，性能不落下风。

联发科喊出冲击高端市场的口号已经有多年，但高通都是与苹果A系列对标，不认为联发科是威胁性的对手，但联发科当前的市场表现，高通是时候该重视了。
联发科是否会冲击高端旗舰市场格局？过去的安卓旗舰手机市场，高通、三星、海思三大巨头垄断500美元以上的手机市场。
不过，因为众所周知的原因，海思由于受到禁令影响，市场份额由2020年的30％大幅下滑至16% 。高通成为华为淡出高端芯片市场的直接获利者，在500美元以上智能手机市场的份额从2020年的41%增加到2021年的55% 。
少了华为海思这个对手，高通打盹了。
与此同时，华为空出来的这些产能，联发科也拿走了一部分。
根据数据显示，华为释放的产能，主要还是被北美的客户与联发科拿走了， AMD、苹果、高通、博通、nvidia都蚕食了一部分，而联发科在高端芯片代工方面的市场份额是仅次于苹果，上升为第二名了。

从市场份额来看，联发科已经在冲击到高端旗舰的市场格局了。
前有苹果的A系列处理器压力，后有联发科追赶，尤其是联发科的战略也开始发生转变，从过去强调市场份额开始转向强调利润，未来要侵蚀的也是高通的市场。
高通追赶苹果的压力越来越大高通被诟病的发热表现其实源于苹果给的压力。对于骁龙8gen1的发热问题，业内认为一方面与ARM的X2核心功耗过高有关， ARM上一代超大核心X1就存在功耗过高的问题，一方面与采用了三星最新的4nm工艺有关。
三星的5nm都是在其7nm的节点上改进过来的， 4nm工艺是从5nm改进而来，这导致三星4nm工艺的晶体管密度实际上还不如台积电的5nm ，这也导致其功耗翻倍，能耗比、性能提升有限。
当然这也是无奈之选，因为对比苹果，首先在架构层次上，虽然都是ARM架构，但苹果要领先高通。
苹果的CPU是自研的，其它的安卓芯片， CPU都是基于ARM的IP核，其修改调整没有脱离ARM公版的基础，苹果是基于ARM的指令集，自己研发兼容CPU核，脱离了ARM的基础，配合芯片调校，相对领先于ARM公版。
况且高通与苹果的竞争还来自于对供应链芯片代工厂商的议价权——台积电第一手的先进工艺的订单都是优先给到苹果，高通也需要扶持三星来抗衡台积电。
因此，高通要在芯片性能追赶苹果的压力非常大， CPU比不过，高通优先考虑的是提升GPU性能，不得已牺牲了功耗。
高通骁龙865 GPU过去落后于苹果A12仿生芯片，而高通骁龙888 GPU却追平了苹果A13仿生芯片，骁龙8 Gen 1的GPU性能直接超越了苹果A15仿生的四核心图形处理器版本。

短时间大幅度提升性能，在功耗上翻车的可能性就大了，当能耗比不再是高通优先考虑的选项，这方面的优化就直接交给了手机厂商。因此，为了应对发热严重然后降频的问题，大量手机厂商为它配备了性能强大的散热片来实现这方面的功耗优化。
考虑到今年8gen1的表现，高通也需要考虑再度将大量的订单转给台积电，这不仅仅是应对苹果的压力，还有来自联发科的压力。
我们看联发科。联发科过去长期以来是依靠低廉的芯片占据低端手机市场，被视为“山寨机之父” 。
在智能手机早期，联发科推出“交钥匙”一站式解决方案，驰骋山寨机市场，彼时与高通的界限还非常分明，一个在低端市场，一个在中高端，彼此互不冲突。