台积电|外媒：台积电正在“反水” 芯片|it芯片

文章图片

文章图片

文章图片

台积电是全球芯片制造最先进的厂商，数据显示，其拿下全球超过50%的芯片代工订单，量产了全球63%的EUV晶圆，苹果、华为、英伟达等都是台积电的客户。
其中，苹果是台积电最大的客户，华为曾是台积电第二大客户，每年给台积电贡献超300亿元的营收，增速还比苹果快。
但由于芯片等规则被修改，直接导致台积电失去了第二大客户，所以台积电一直都在争取自由出货许可。

据悉，台积电已经在美投资超120亿美元建厂，预计2024年正式投产。另外，台积电还将给美带去相关芯片产业链。
消息称，台积电这些动作都是为了自由出货许可，但高通、英特尔等均拿到许可，而台积电却没有获得。
在这样的情况下，台积电的动作开始变得有些反常，而且，有外媒表示，台积电正在“反水” 。
首先，台积电公开与美唱反调。

芯片等规则修改后，美就计划让更多芯片工厂建在本土，实现更多芯片在本土生产制造。另外，美还计划投资520亿美元完善美本土芯片产业链。
但台积电却公开表示，美不可能打造出来完整的芯片产业链，即便是投资520亿美元打造出来的芯片产业链也不会是完整的。
台积电还表示美一直都主张自由贸易，如今却不断在芯片贸易上增加规则，让更多芯片在本土生产制造，这不是好事情。

最主要的是，美要求三星、台积电、英特尔等厂商交出芯片数据，台积电却最先站出来反对，表示不会交出相关客户的数据等。
【台积电|外媒：台积电正在“反水”】其次，明确反对在美建设更多工厂。
美要求台积电等建设更多工厂，而台积电基本上算是拒绝了，表示这要根据工厂效益、客户需求等决定，并明确表示在美建厂成本，已经超出预期了。
反而，台积电却在全球范围内拉开了建厂大幕，不仅在日本建厂，还扩大了在日本建厂规模，并计划在德国建设汽车芯片生产线。

最主要的是，美想要台积电最先进的芯片生产制造技术，台积电却明确没有给，因为台积电即将在量产3nm芯片，而2nm芯片工厂已经开始建设了。
这意味着台积电宣布在美建设5nm芯片生产线时，其已经具备建设3nm芯片生产线的能力。
而且，台积电将公开建设在全球各地，这无疑也是明确告诉美，想掌控全球芯片产能是不现实的。毕竟，台积电是全球最大的晶圆代工厂。

最后，台积电在双管齐下。
迟迟拿不到许可，要想实现自由出货，对于台积电，可能就剩下了“实现不含美技术”这一条路了，所以台积电在新技术开发上是不遗余力。
例如，台积电加速推进3nm、2nm等芯片进度，并且已经明确表示，今年下半年量产3nm芯片， 2025年量产2nm芯片。
另外，台积电还推出了先进的封装工艺，在不改变芯片制程的情况下，能够将芯片的性能大幅度提升，通过堆叠技术打造的芯片，其多核性能更是翻倍提升。

要知道，台积电7nm芯片中，美技术占比已经低于7% ， 3nm、2nm芯片中的美技术占比将会更低。
而且，先进的封装技术是近年来才提出来的新观念，其涉及芯片制造，可能就不含美技术。
更何况，台积电计划3年投资1000亿美元发展芯片技术等，今年的资本开支最高达440亿美元，这给台积电打造非美技术产品提供了强有力的支持。
也正是因为如此，外媒才说台积电正在“反水” 。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。