主板|华为为什么要发展芯片堆叠封装技术？或将年底投入生产 CPU|英特尔|bios

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随着半导体工艺技术的研发变得越来越困难，突破更先进的技术并不容易。
由于技术改进的障碍，或者需要改变提高未来芯片性能的方法，也许3D堆叠技术是一种选择。
在AMD展示使用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计中，基于台积电无损芯片堆叠技术的产品只有两层。 IME的研究人员展示了另一种技术。
这种技术带来的好处是显而易见的。它允许芯片由不同工艺组件在不同的晶圆中制造，并且可以在最近的英特尔演讲中感觉到新芯片的设计已经发展到了这一领域的想法。

首先，他们讨论了原话描述为“将两个低制程芯片叠加优化的特殊方法。达到更好的体验技术已经取得突破。经过优化和新技术的支持， 14nm芯片可以比7nm性能更好。 ”这个说法本身没问题，但在一些内部行人看来，这一声明可能是一个“寂寞” 。
在我们常识中认为的7nm芯片比14nm芯片强大，必须建立于同一规格，同一块大小和微型架构等。
这个描述是错误的，英特尔在14nm技术节点上没有使用3D封装。

这可能意味着华为使用双芯堆叠技术的芯片即将投入生产。结合余承东先前所说的2023年国王回归后，应该证明使用芯片堆叠技术的芯片最早将在年底或明年年初投入生产，以确保配备该技术的产品在未来上市销售。它的性能提高了40% ，比5nm工艺制造的芯片性能更高；随后苹果发布的M1Ultra采用了两种M1处理器独特的方法吗？原因是当前的芯片制造业工艺已接近瓶颈，台积电和三星3nm工艺的量产时间已经推迟，未来的2nm和1nm工艺研发难度也急剧增加。如今的芯片堆叠技术已经确认并将成为全球主流技术，突出了华为坚持技术开发的正确性，只要您努力工作就可以始终找到解决难题的技术，这就是华为值得尊重的韧性和法律转载。

关于他在回应中提到的“无法确认海思是否正在开发该技术” ，如果从技术角度来看，即使海思在研究它，也不是研究的主要力量。
【主板|华为为什么要发展芯片堆叠封装技术？或将年底投入生产】但是从技术上讲， 3D封装不足以使我们摆脱国内芯片落后的现状。