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半导体是高度资本密集型、技术密集型的产业 , 发展半导体产业需要具有良好的资源积累 , 这样参与者才能够迅速地在产业中形成规模效应 , 特别是在晶圆代工领域 , 其门槛更是高到不行 。
纵观全球晶圆代工产业 , 最令大家熟悉的就是台积电、三星 , 现在中国大陆的中芯国际正在崛起 , 但与前两者之间的差距还非常明显 , 不是短时间能够赶得上的 。
不过台积电和三星尚未在先进制程工艺上取得突破之前 , 英特尔早年前也曾是该领域中的佼佼者 , 2014年就掌握了14nm节点 , 当时英特尔和台积电、三星几乎没有什么差距 。
遗憾的是 , 这位蓝色巨人从推出14nm节点开始 , 就陷入“牙膏式”升级怪圈了 , 整整7年一直在打磨14nm工艺 , 所以被不少网友戏称为“挤牙膏大王” 。
而三星和台积电这两家巨头在推出14nm/16nm没多久 , 很快就进入了12nm、11nm节点 , 然后2017年台积电又步入10nm节点 , 2018年推出7nm , 再到2020年推出5nm , 三星也同样进入了5nm节点 。
但此时的英特尔 , 好不容易突破10nm节点 , 直到2021年初才首次用上10nm工艺 , 7年时间英特尔也因为“挤牙膏”而付出了惨痛代价 , 经常抄作业的AMD在濒临破产之际却实现了翻盘 。
AMD的翻盘 , 一方面是2017年推出了革命性的Zen CPU微架构后 , 另一方面则是选择了台积电的7nm工艺 , 使能效比、性能均实现了飞升 , 综合表现反超同期的英特尔产品 。
好在这两年英特尔总算意识到了问题的严重性 , 新任掌门帕特·基辛格在2021年初接任CEO后 , 大刀阔斧地进行了一系列激进改革 , 其中就包括晶圆代工业务 。
按照计划 , 接下来英特尔要在晶圆代工业务上进入一个爆发期 , 此前公布的路线图显示 , 该公司要在2025年之前的4年里连续量产5代工艺 。
英特尔所指的这些工艺包括Intel 7、Intel 4、Intel 3及20A、18A工艺 , 而且后面还有GAA晶体管技术 。
而根据现在的消息来看 , 英特尔将跳过Intel 7 , 直接量产Intel 4节点 , 近日位于爱尔兰的Fab34项目就已经在安装光刻机了 , 计划为今年下半年的Intel 4节点量产做准备 。
这意味着从今年下半年开始 , 英特尔将进入4nm节点 , 2023年就有相关产品上市 , 届时英特尔处理器的综合表现有望扳回一局 , 缩小与AMD之间的差距 。
【英特尔|英特尔告别“牙膏式”升级,目标是成为行业第一!能实现吗?】但对于英特尔来说 , 2024年的Intel 3才是真正全面超越的开始 , 基辛格曾表示 , Intel 3节点不仅能够全面领先AMD , 还能够在晶圆代工领域超越台积电 , 成为代工技术最好的公司 。
不仅是技术的升级 , 英特尔这次在时间上也非常稳 , 基辛格称 , 英特尔的先进工艺进展都是超预期的 , 其中18A工艺将提前半年量产 , 2024年下半年就能量产 。
对于英特尔的进展 , 业内人士认为提前量产还是很靠谱的 , 并相信英特尔这次能够顺利超越台积电 。
不过也有不同的声音认为英特尔难以超越台积电 , 因为想要超越台积电的不只是英特尔 , 还有三星 , 这家企业曾多次扬言要打败台积电 , 但可惜的是 , 三星唯一的超级客户高通 , 又再次选择了台积电 。
据悉 , 高通即将推出的骁龙8Gen1 Plus已经放弃了三星4nm工艺 , 因为良品率和工艺技术等问题 , 高通已委托给台积电代工 , 而且下代芯片也不会考虑再考虑三星 。
可见 , 台积电已经成为了晶圆代工领域的一座大山 , 大家都想在技术上超越它 。 那么你觉得英特尔能够超越台积电吗 , 欢迎评论、点赞、分享 , 谈谈你的看法 。
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