CPU|Ryzen 7000 Raphael CPU将于本月量产 5nm Zen 4架构

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CPU|Ryzen 7000 Raphael CPU将于本月量产 5nm Zen 4架构

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【锚思科技讯】今天 , 来自@Greymon55的消息显示AMD Ryzen 7000“Raphael”CPU将在本月晚些时候进入大规模量产阶段 。


考虑到Zen 3“Vermeer”和Zen 3D“Warhol”之前的时间表 , 这些芯片通常需要4到5个月才能在大规模生产开始后上市 。 AMD最早将于2022年9月或10月推出AMD Ryzen 7000 'Zen 4'台式机CPU , 这与AMD在CES 2022上确认的2022年发布时间一直 。 这也使它与英特尔的第13代Raptor Lake CPU系列同时出现 。

下一代基于Zen 4的Ryzen桌面CPU将代号为Raphael , 并将取代代号为Vermeer的基于Zen 3的Ryzen 5000桌面CPU 。 根据我们目前掌握的信息 , Raphael CPU将基于5nm Zen 4核心架构 , 并将在芯片设计中采用6nm I/O芯片 。 AMD曾暗示要增加下一代主流台式机CPU的内核数量 , 但最近的传闻指出 , 对于TDP高达170W的旗舰部分 , 最多有16个内核和32个线程 。
据传闻 , 全新的Zen 4体系结构比Zen 3提供高达25%的IPC , 并且达到约5GHz的时钟速度 。 AMD即将推出的基于Zen 3体系结构的Ryzen 3D V-Cache芯片将采用堆叠式芯片 , 因此这个设计预计也将延续到AMD的Zen 4芯片系列中 。
AMD Ryzen“Zen 4”桌面CPU预期功能:


全新Zen 4 CPU内核(IPC/架构改进)
全新台积电5nm工艺节点 , 带6nm IOD
使用LGA1718插座支持AM5平台
双通道DDR5内存
AMD RAMP(Ryzen加速内存配置文件)支持
28个PCIe Gen 5通道(CPU专用)
105-170W TDPs(上限范围~170W)

至于平台本身 , AM5主板将配备LGA1718插座 。 该平台将配备DDR5-5200内存、28条PCIe通道、更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O , 还可能附带本机USB 4.0支持 。 AM5最初将至少有两个600系列芯片组 , X670旗舰和B650主流 。 X670芯片组主板预计将同时支持PCIe Gen 5和DDR5内存 , 但由于尺寸增加 , 据报道ITX主板将仅支持B650芯片组 。


【CPU|Ryzen 7000 Raphael CPU将于本月量产 5nm Zen 4架构】
Raphael Ryzen桌面CPU预计还将配备RDNA 2集显 , 这意味着与英特尔的主流桌面产品线一样 , AMD的主流产品线也将配备iGPU图形支持 。 关于新芯片上会有多少个GPU内核 , 传言说大约有2到4个(128-256个内核) 。 这将低于即将发布的Ryzen 6000 APU“Rembrandt'”上的RDNA 2 CU计数 , 但足以阻止英特尔的Iris Xe iGPUs 。