芯片|苹果华为都在搞胶水芯片，这事得怪晶圆太圆了苹果|光刻胶|华为|it芯片|重器

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关注了咱们差评的小伙伴肯定还记得，上个月的时候我们讨论了一下苹果造的那颗胶水芯片 —— M1 Ultra。
当时咱们说苹果的胶水芯片是一种妥协，因为一颗芯片越大，切割之后晶圆四周浪费的“ 边角料 ”就越多。
就好像是一刀 999 的切糕一样，这玩意要是白白浪费了绝对是浑身肉疼。

话说到这儿，我发现评论区就开始有小伙伴讨论起来了：
那为什么芯片要做成方的？做成三角形、六边形的，不就不会造成晶圆浪费了？？？

欸~ ，不得不说大家伙的想法都非常有创意呀，不过其实这样做反而会增加切割难度，对芯片的良品率造成影响。

到时候一核算成本，还不如浪费点边角料来的划算。
所以 “ 异形芯片 ” 的思路，其实是行不太通的。

不过这时候可能就要有小伙伴继续另辟蹊径了：
芯片为了保证好切保持方形不能变，那如果直接把底下的硅片做成方形的呢？
把“ 晶圆 ”变成“ 晶方 ” ，切芯片的时候不也就没有浪费了嘛！

嗯。。。这个方法，说可行也行，说不行也不行。
但是要想把它讲明白，我得先问大家伙这么一个问题：
你们见过方形的黄瓜吗？
>/ 先有晶棒，才有晶圆
众所周知，芯片是由晶圆刻蚀的，而晶圆则是由高纯度的沙子。。。
哦不，高纯度的硅元素组成的。
对普通的石英砂进行一系列的高温还原反应，化学提纯反应后，我们可以得到下图这样的高纯度硅棒。

不过这还只是第一步，这样的硅棒由多晶硅构成，此时还不能用于生产晶圆。
就像这张图中间所示的那样，因为之前经过了各种粗犷的化学反应，内部的硅晶体结构框架不均匀。
单晶多晶不定 ▼

充满了各种不对称结构。

而为了消除这些不对称的内部紊乱，我们还需要对多晶硅处理，将其转变成可以用于芯片生产的结构稳定，电性能良好的单晶硅。
到了这一步，其实就是要生产正儿八经的晶圆了。
目前行业里常用的工艺叫做柴可拉斯基法，也有个非常形象通俗的名字 —— 直拉法，市场占比约为 95 % 。咱们常见的逻辑芯片，存储芯片基本都是用这个方法生产出来的。
其中具体发生的具体变化，咱们可以在这张图中看个大概。

首先是将刚才得到的多晶硅放在石英中加热至熔融状态，然后再植入一颗单晶硅 “ 种子 ” 。
这融化的硅溶液一碰到单晶硅种子，就可以在硅种子的尾部开始有序生长。
通过控制旋转的速度，和提拉的速率，我们就能得到不同宽度，不同长度的圆柱形单晶硅棒。
注意了！是旋转！

还是没什么概念的小伙伴，咱们想象一下路边的棉花糖摊。
拉晶棒的过程就和转棉花糖的起手式差不多。