高通骁龙|直指骁龙8 Plus 天玑9000加强版曝光 X2超大核最高3.2GHz 天玑9000|it芯片

【高通骁龙|直指骁龙8 Plus 天玑9000加强版曝光 X2超大核最高3.2GHz】

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【锚思科技讯】按照惯例，高通在12月初发布下一年的旗舰芯片，并在下一年中推出该旗舰芯片的“Plus”版，一般是改进工艺并提高频率，以获得更强性能。

今年的新一代骁龙8也不例外，据之前曝光消息显示，高通有望在5月份推出骁龙8 Plus ，采用台积电的4nm工艺，能效表现值得期待。
天玑9000是联发科推出的可以抗衡骁龙8的旗舰芯片，从目前的测试成绩来看，表现要比骁龙8更为出色。

骁龙8要出高频版，天玑9000自然也不能干看着。
据@数码闲聊站爆料“天玑9000测试了一个高频版， X2超大核从3.05GHz提升到3.2GHz” 。

天玑9000和骁龙8都采用“1+3+4”的三丛集核心架构， Armv9架构， CPU为1个Cortex-X2超大核， 3个Cortex-A710大核和4个Cortex-A510能效核心。天玑9000的X2超大核和A710大核的频率都要高于骁龙8 ，三级缓存也多一些，因此在性能上更具优势。至于其他方面应该不会有太大变化。

虽然频率提高了，但发热这个问题更为明显。目前骁龙8已经因发热被吐槽，天玑9000的表现稍好。如果将频率再提升的话天玑9000的发热也有待考量。至于骁龙8 ，完全寄希望于台积电的4nm工艺，但似乎并没有压住这条火龙。
所以，下半年的旗舰机都适合冬天暖手！！！