芯片|华为最新专利曝光：性能加倍之下或将成为芯片突破口华为|it芯片

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华为
“4月5日华为申请的一种芯片堆叠封装及终端设备的专利获得了通过，这也让人再次对麒麟芯片的发展产生了联想” 。
【芯片|华为最新专利曝光：性能加倍之下或将成为芯片突破口】
华为芯片堆叠相关专利
在麒麟芯片受到限制而导致供货不足之后，华为智能手机在全球市场上的份额也随之一落千丈，从2020年第二季度全球第一的19.6%下滑到如今的不足3% ，由此也让人愈发重视芯片行业的地位。
但是受制于缺少EUV光刻机以及产业链，华为在芯片领域的探索同样举步维艰，在遭到封锁3年之后国内最先进的中芯国际依然受困于14nm制程，短时间内看不到突破至5nm的希望。
在芯片制程难以取得突破的现在，选择芯片堆叠也是一条确实可行的道路。其实不只是华为，台积电也在芯片堆叠上投入了不小的研发精力，在4nm以下制程的突破难度越来越大的前提下，通过3D WoW硅晶圆堆叠技术台积电可以通过将两片4nm芯片堆叠从而提高晶体管密度，最终实现4nm+4nm>3nm也是一条可行的方案。

麒麟芯片
这条道路对华为同样适用，通过将14nm芯片进行堆叠，进而取得14nm+14nm>7nm的效果，在芯片制程受阻的现在也确实是一条可行的道路。
但是选择这种芯片堆叠方案同样也存在风险，虽然通过设计逻辑和封装工艺通过增加晶体管密度，间接实现了低端制程向高端制程的迈进，但是这种方案也留下了三个隐患。首先一个是散热，这种将14nm堆叠成7nm的工艺简单理解就是用2块14nm堆叠在一起来达到7nm的晶体管密度，伴随着密度的增加发热量自然而然就接近14nm的两倍。这个问题必须通过更优秀的设计以及3D封装来规避。

华为海思?
其次则是功耗，通过堆叠低端制程来实现高端制程必然会带来功耗的显著上升，对于手机这一本来散热就有限的设备来说，功耗的增加也是一个难以忽视的问题。
最后则是成本的问题，这种通过堆叠多个14nm芯片进而曲线实现7nm性能的方法不但意味着芯片成本的显著上升，同时对于IC设计、封装也有更高的要求，最终导致的结果可能就是堆叠版本的麒麟芯片成本并不亚于普通的7nm芯片甚至更高。

华为麒麟芯片
这虽然是一条艰难的道路，但同样也是一条充满希望的道路。正像鲁迅先生说过的那样“其实地上本没有路，走的人多了，也便成了路” 。华为未必不能通过这种方法走出一条属于自己的道路，等到芯片也限制不了的时候，那也将是华为重新腾飞的起点。
如果华为推出堆叠版本的麒麟芯片，大家会选择购买吗？欢迎留言讨论。
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