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研发设计芯片容易 , 但生产制造芯片就难了 , 尤其是生产制造先进制程的芯片 。
目前而言 , 仅有台积电等少数掌握了7nm以下芯片的制造技术 , 同时 , 随着芯片制程不断缩小 , 芯片制造成本也不断上升 , 尤其是5nm、3nm等制程的芯片 。
再加上 , 芯片制程一直都在缩小 , 但性能和功耗却没有明显的提升 , 即便是从5nm进步到3nm , 其性能也仅有10%多的提升 。
新消息正式传来!外媒:台积电有点措手不及
由于芯片成本增加 , 性能提升也不是很很明显 , 于是 , 很多厂商都开始采用先进封装工艺 。
例如 , 苹果早些时候正式推出了M1 Ultra芯片 , 该芯片是将两颗M1 Max芯片通过先进的封装技术联系在一起 , 从而实现了超强的性能 。
而在苹果M1 Ultra芯片上市之前 , AMD等厂商就开始同先进的封装技术将芯片黏合在一起 , 像AMD的EYPC系列CPU、英伟达的Grace系列CPU等 。
可以说 , 这样的做法直接将芯片发研发设计成本降低了一半 , 关键是 , 芯片的性能也实现了翻倍提升 。
在华为业绩发布会上 , 郭平明确表示华为也将在芯片上采用多核架构 , 用面积换性能 , 随后华为还公布的新的专利 , 目的是降低堆叠芯片成本过高等问题 。
也就是说 , 在芯片上 , 苹果英特尔华为等行动了 , 开始采用先进的封装技术降低芯片成本、提升芯片性能等 。
这些新消息传来后 , 就有外媒表示台积电有点措手不及了 。
都知道 , 台积电是全球最大的晶圆代工厂 , 63%的晶圆代工都是台积电代工生产制造的 , 并一直致力于发展先进的芯片制造技术 。
【数据库|新消息正式传来!外媒:台积电有点措手不及】
数据显示 , 仅7nm、5nm制程的工艺 , 就给台积电贡献超40%的营收 , 可想而知 , 先进制程工艺芯片给台积电的营收贡献有多大 。
如今 , 苹果英特尔华为等纷纷采用先进的封装工艺 , 台积电自然是有点始料未及 。
首先 , 苹果、英特尔等厂商都台积电的大客户 , 尤其是苹果 , 每年给台积电贡献超25%的营收 。
如果苹果、英特尔等厂商都采用先进的封装技术提升芯片的性能 , 那么 , 其给台积电的先进制程芯片的订单就会随之减少 , 直接影响台积电的营收和利润 。
更何况 , 台积电在3nm芯片订单上 , 其严重依赖苹果、英特尔等厂商 , 如果订单减少 , 这也将直接影响台积电先进制程芯片的研发进度等 。
其次 , 台积电一直都在扩大产能 。
全球缺芯后 , 台积电一直都在扩大芯片产能 , 计划用3年时间投资1000亿美元建厂 , 主要都是提升7nm、5nm以及3nm等芯片的产能 。
要知道 , 苹果是台积电5nm、3nm工艺的最大的客户 , 而AMD则是台积电7nm工艺的最大客户 , 英特尔也有大量的6nm、3nm芯片订单给台积电 。
而苹果英特尔华为等厂商都开始用先进的封装工艺提升芯片性能 , 这自然会造成台积电的产能过剩 。
更何况 , 英伟达、高通等厂商还有意愿将芯片订单交给英特尔代工生产 , 三星也紧追台积电 。
最后 , 台积电刘德音却明确表示 , 台积电追求的技术领先 , 而所谓的技术领先就是芯片制造技术 , 所以台积电每年的资本开支都高 , 用于研发先进的芯片制造技术 。
数据显示 , 台积电2022年的资本开支有望高达440亿美元 , 如果苹果AMD英特尔等厂商都大规模采用先进的封装技术 , 这就意味着台积电的选择的方向可能是错的 。
毕竟 , 英特尔、高通、苹果以及AMD等厂商掌握着消费市场 , 而台积电仅仅是参与生产制造这一环节 , 跟不上英特尔、苹果等厂商的步伐 , 台积电自然也会失去市场 。
也正是因为如此 , 外媒才说 , 新消息传来后 , 台积电有点措手不及 。 对此 , 你们怎么看 , 欢迎留言、点赞、分享 。
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