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目前高通已经发布了主打高端手机市场的骁龙 8移动平台 , 并且应用了全新的命名方式 , 该芯片名为骁龙8 Gen 1 。 如今 , 根据国内知名博主@数码闲聊站的爆料 , 高通还将推出新一代骁龙 7系列芯片 , 并曝光了该芯片的相关配置信息 , 包含了架构、制程工艺等信息 。
从该博主放出的信息可以看到 , 新一代骁龙 7系列芯片搭载了4nm制程工艺 , 不过还不确定是哪家芯片厂商代工 , 但他表示大概率是三星代工 。 骁龙 7芯片采用的是4颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核的架构 , 其中大核主频2.36GHz , 小核则是1.8GHz , 同时采用Adreno 662 GPU 。
从配置来看 , 新一代骁龙 7芯片仅仅是一颗定位中端的芯片 , 而且该博主此前还表示该芯片甚至还没法与骁龙870相比较 , 更别说联发科的天玑8000系列了 。
不过 , @数码闲聊站也指出了 , 所曝光的内容均是通过软件检测得到的参数 , 仅供参考 , 不能代表最终的正式规格 。 另外 , 他还透露称OPPO、vivoi、荣耀以及小米旗下的新机将会有新机搭载新一代骁龙 7芯片 , 而且已经在路上了 。
【芯片|高通骁龙7 芯片曝光:4nm制程工艺,定位中端】
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