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本文将对三星GalaxyS22UItra、三星GalaxyS22+、荣耀Magic4Pro、RedmiK50Pro、GooglePixel6Pro以及iPhone13ProMax六款旗舰手机进行性能与发热横评 。
六款旗舰手机分别搭载4nm工艺制程的骁龙8Gen1、天玑9000 , 以及5nm工艺制程的Tensor(Google自研芯片)、苹果A15 , 六款手机中三星GalaxyS22+配备8GB内存、iPhone13ProMax配备6GB内存 , 其余机型均配备12GB内存 , 全部打开120Hz自适应高刷与最高分辨率 , 首先进行安兔兔跑分测试 。
六款手机安兔兔跑分测试前与测试后的温度如下 。
通过安兔兔跑分测试来看 , 表现最佳的是搭载A15处理器的iPhone13ProMax , 其次是搭载骁龙8Gen1的三星GalaxyS22UItra , 表现最佳的是搭载天玑9000芯片的RedmiK50Pro 。
Benchmark跑分测试结束后 , 六款手机温度如下 。
再次恭喜你 , iPhone13ProMax!温度表现仍然是苹果最优 , 其次是三星GalaxyS22UItra , 是搭载骁龙8Gen1芯片中表现最佳的 。
3DMark测试结束后 , 六款手机温度如下 。
3DMark测试结束后 , 温度最低的两款手机分别是iPhone13ProMax和三星GalaxyS22UItra 。
三轮测试结束后 , 六款手机温度区间如下 。
数据表明 , iPhone13ProMax表现最优 , 其次是三星GalaxyS22UItra , 排名第三的是搭载Tensor的GooglePixel6Pro 。
三轮测试结束后 , 六款手机的耗电情况如下 。
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