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华为郭平说:“用堆叠、面积换性能 , 让不是很先进的工艺也可以有竞争力 。 ”结果很多花粉又想到当年“14+14=7”的事儿 , 甚至还把苹果两块M1 Max拼接成M1 Ultra的事拿来说 。
华为也没有明说是不是用于SOC的手机芯片 , 先给大家看看横着叠加的M1 Ultra 的面积大小 , 哪怕是手机芯片立体的堆叠 , 也会涉及到芯片厚度的问题 , 这同样是决定能否上手机的重要因素 。
SoC的研发要遵循一个原则:在保证功耗相对平衡的前提下 , 尽量提升性能 , 而不是相反 。 最佳的办法是:提升工艺制程 , 比如从之前的28nm工艺提升到现在的4nm 。
【鼠标|华为郭平:用堆叠、面积换性能,让不是很先进的工艺也可以有竞争力】
但对于车机芯片、华为的鲲鹏系列这种上服务器的芯片 , 就不会受限功耗散热以及体积大小的问题了 , 因为这种空间级别要求和手机不是一个量级 , 总体来说 , 对非手机SOC芯片是利好消息 。 很显然 , 这种用增加封装面积、堆叠换性能 , 可以用在PC处理器等 , 但不适用手机SoC 。
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