小米科技|红米Note12即将搭载联发科，小米攻势火热，高通也有参与芯片|红米手机|联发科|it芯片

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今天智能手机市场竞争力很强，随着新机的出现，芯片也在不断地更新，今年上半年的几款芯片在性能方面表现得很不错，而且也受到的大众的肯定。特别是联发科的天玑9000还有8100以及8000芯片以性价比和功耗能力为主打，能够和高通分庭抗争。高通的骁龙8Gen1已经是如今高端旗舰机的主打芯片，不过自从天玑9000出现之后，在市场份额方面，肯定是受到了一些影响。

小米作为国内一台低中高端领域都涉及的大厂商，所采用的芯片可谓是雨露均沾，在接下来的时间里，小米和红米推出的手机，会搭载哪些芯片呢？首先要提到的是Redmi Note 12 ，也是接下来红米重点的宣传对象，有消息说， Redmi Note 12号会在今年的4月5号或者4月中旬推出。芯片方面可能会使用的芯片是天玑8000 ，采用的是台积电的5nm工艺，有2.75GHz的超大核主频，还有四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核。

虽然看上去天玑8000要比9000少1000 ，但其实差别也不会特别大，跑分方面还是能够跑出80多万的分数，是能够和骁龙888进行对比的。就按照现在曝光的消息，它打在了667英寸的AMOLED E4直屏，刷新率也达到了120Hz ，而且摄像和续航能力表现都很不错，价格方面听说标配版本只要2000不到。

第二个小米12 Ultra ，它所采用的芯片应该就是未来即将推出的骁龙8Gen1的升级版——骁龙8 Plus 。听说小米会将影像能力提升到非常恐怖的级别， 5000万像素的主摄加上4800万和潜望镜头，还支持5X的光学变焦，不光拍摄的成片精细好看，而且拍摄的自由度也非常高。特别是徕卡技术的加入，会让用户感受到摄影是一件非常享受的事情。

第三部手机就是小米MIX FOLD2 ，这是一部折叠拼手机，听说折痕问题相对于第一代会得到很好的解决。在内屏分辨率方面达到了2.5K的级别，屏幕的大小达到了8英寸，材质则为LTOP ，没有挖孔，应该是采用了屏下相机的设计。外屏大小为6.5英寸，内屏外屏的刷新率都达到了120Hz ，大小方面大家可以对标iPad mini 。
【小米科技|红米Note12即将搭载联发科，小米攻势火热，高通也有参与】
芯片方面听说会搭载骁龙8 Gen1 Plus ，性能方面估计是拉满了，至于发热的问题，小米现在已经掌握了VC散热技术，热量问题并不需要太担心。这三台手机都会是小米红米之后的重点产品，希望最终它们能获得用户的肯定，也希望国产手机们能够越战越强！