芯片|台积电代工也不行？高通新芯片传来消息，华为或将成为最大赢家！高通|台积电|华为|it芯片

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随着全球芯片市场的快速发展，芯片制造技术的发展速度也越来越快。从7nm到5nm、4nm ，先进制程工艺下的产品好像开了外挂一样，几乎每年都会出现迭代。
但是，伴随着摩尔定的逐渐失效，各大晶圆代工厂在先进制程工艺的良率上，也都出现了“翻车”的情况。比如，三星为高通代工的骁龙888系列芯片，由于耗电量和发热的问题，被某博主评测为是一款“翻车”的产品。

为了压住这颗功耗、发热量异常的芯片，小米甚至还为其专门设计了冰封散热背夹。
在手机主板散热升级之后的情况下，用户玩游戏还得用外部散热器，芯片的发热情况可想而知。并且，与普通的电脑芯片一样，手机处理器如果温度过高，也会出现处理器降频的情况。

如此一来，先进制程工艺下所换来的芯片性能提升，就又由于发热量、降频的问题给还了回去。高通也意识到了这个问题，所以，在骁龙8 Gen1 Plus系列的芯片上，高通更换了为自己代工芯片的企业，制造商由原来的三星换到了台积电。
台积电代工也不行？高通新款芯片传来消息然而，这一次就连台积电这次也不行，引援产业链内部人士的爆料：高通新款芯片骁龙8 Gen 1 Plus在现阶段的内部测试中，仍出现了功耗异常的情况，其耗电量如同“飙车” 。

耗电量异常就说明CPU在“漏电” ，而漏电正是导致芯片功耗异常、发热的主要原因。所以说，在新款骁龙芯片更换为台积电代工之后，仍出现了芯片异常等问题。
此前，为骁龙8 Gen1芯片代工的三星，也似乎默认了现有5nm制程工艺的产线，尚有优化空间、代工量产的芯片良率较差的问题。
台积电则更为直接，为了满足5nm芯片生产的需要，决定将原本规划生产3nm芯片的产能腾出，用来生产现阶段的5nm制程芯片。并且，还对外公布了晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer），通过芯片叠加的方式来提升芯片性能、降低功耗。

如此来看，高通新款芯片的发热、耗电量异常等问题，就是由于目前芯片代工技术的发展，还未达到完全成熟阶段所导致。虽然， 4nm芯片现阶段已经能够进行量产，但是，在良率和产能上，仍需要经过一段时间的积累，才能够达到大规模商用的情况。
而台积电、三星在先进代工领域的“翻车” ，却很有可能会让华为成为最大赢家！
首先，华为已经明确表态，将通过芯片叠加、多核设计等技术，用面积换性能等方式来提升产品的竞争力。在外部芯片代工技术发展不及预期的情况下，华为通过新设计、新工艺来生产芯片，说不定还更够走出一条独特的芯片路线。
【芯片|台积电代工也不行？高通新芯片传来消息，华为或将成为最大赢家！】
其次，先进制程工艺下的芯片性能提升变缓，也给予了华为更多的时间进行追赶。在国内现有14nm制程工艺的基础上，就可以通过芯片叠加、多核设计等方式，进一步拉近其芯片产品与国际一流产品的性能差距。
最后，台积电作为全球规模最大的晶圆代工企业，目前，其芯片代工技术已经是业内最为先进的一家公司。如果，台积电都在通过芯片叠加、用面积换性能的技术来生产芯片，就足以证实先进制程工艺，并非是推动芯片性能增长的唯一出路。

同时，这也能够从侧面证实，华为通过面积换性能的路线是正确的，只待相关的产业和技术成熟，就能够通过DUV光刻机，生产出性能更强的手机芯片。
写在最后综上所述，全球顶尖的晶圆代工企业，也解决不了芯片随着制程工艺的发展，出现的发热、功耗异常等问题。所以，随着芯片制程的不断推进，它们也开始尝试用新方法、新工艺等，来提升芯片产品的性能。不再只关注于用性能更先进的EUV光刻机、提高晶体管密度来提升芯片性能的方法。