群联早在去年9月份就推出他们的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26 , 当然这款主控得等到今年下半年才会投产 , 这款主控读取速度最高能到12GB/s , 写入速度11GB/s , 4K随机读取150万IOPS , 4K随机写入200万IOPS , 但更高的性能会带来更大的发热量 , PCI-E SSD会比现在的SSD更热 , 热量管理至关重要 。
【ssd|群联表示PCI-E 5.0 SSD会很热,甚至可能需要主动式散热器】群联最新的Blog刊登了他们首席技术官Sebastien Jean的一份采访 , 他谈及了SSD的热量管理 , 随着SSD的性能增长 , 任何处理更高的发热是一个挑战 , 到了PCI-E 4.0时代 , 许多SSD都加装了散热器 , 部分SSD自带的散热器体积还蛮大的 , 如果机箱内有足够的气流 , 散热就没啥问题 。
SSD的性能每增加1GB/s , 大约会多小核1W的功率 , 这也意味着更高的发热量 , 虽然功率与性能的关系不是完全线性的 , 这与设计与工艺的变化有一定关系 , 但依然有一定的参加价值 。 PCI-E 5.0 SSD的功耗会进一步增加 , 群联的工程师们正在研究如何管理新一代SSD的电源需求 , 并最大限度的减少热量问题 。
降低SSD主控发热量有两个方法 , 一是使用更先进的工艺节点 , 比如从16nm缩减到7nm , 更新的工艺可以用较低的电压运行在更高的频率下 , 晶体管的发热量降低 , 从而降低功耗 。
另一种方法则是减少SSD使用的NAND通道数量 , 这要归功于NAND的总线速度的提高 , 现在你不再需要8个通道 , 4个通道就能喂饱PCI-E 4.0甚至PCI-E 5.0接口 , 这可让SSD的总功率降低20%到30% 。
但PCI-E 5.0的SSD主控依然很热 , 它的温度限制依然被设置为125℃ , 其实在PCI-E 4.0时代群联就建议厂商为SSD配备散热器 , 到了PCI-E 5.0这就变成必须的 , 甚至可能还会看到用于下一代SSD的主动式散热器 , 利用风扇产生对流以更快的带走SSD工作时产生的热量 , PCI-E 5.0 SSD的平均TDP约为14W , 到了再下一代的PCI-E 6.0时代 , 平均TDP可能会升至28W , 如何散热确实是一项重大挑战 。
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