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【华为|纳米工艺不足厚度来凑，华为透露自研堆叠技术，5G麒麟要回来了？】

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手机、服务器、数据中心都需要高精密度的芯片，现在芯片制造工艺已经来到了4nm、3nm时代向1nm技术演化，由于华为这几年5G芯片被限制，已经找不到先进工艺代工，华为手机业务从国内第一滑落到其他中。

华为透露全新的芯片技术
最近华为轮值董事长郭平透露一个非常重要的消息，华为在芯片领域即将有新突破，华为自研堆叠芯片技术，这种技术类似于显卡GPU的HBM技术，通过芯片堆叠增加芯片的计算性能。

也就是说通过增加芯片的厚度来实现更高的性能，打个比方可以使用14nm工艺通过堆叠实现7nm芯片的性能，目前华为正在内部验证这种技术是否可行，通过对芯片的设计优化达到最终目标，如果参考GPU的HBM技术，华为这项自研芯片技术是具备可行性的，而且根据最新消息，如果一切顺利华为最快会在今年上线堆叠技术。

华为5G芯片也许会很快到来
如果成熟工艺和芯片堆叠技术两者真的可以成功结合，那么华为将绕开种种限制，重新打造引以为傲的麒麟芯片， 2021年底我国成功实现28nm国产化，预计2022年底实现14nm国产化，试想一下14nm通过增加芯片厚度就可以实现7nm甚至5nm工艺水平，那么华为麒麟将重返国际主流市场。

正是因为芯片方面的种种限制，华为消费者业务变得毫无存在感，尤其是销量方面出现断崖式下跌，华为正在想各种办法努力维持相关业务，不惜赔钱也不放弃芯片，显然付出终有回报，堆叠芯片技术就是一个很好的解决办法，既然华为轮值董事长主动透露，那么就说明华为对这项技术有很大的信心。

而且这项技术可以应用到多个领域中，比如说手机、智能穿戴、物联网、数据中心、甚至新能源汽车，那么就让我们来一起期待华为麒麟，华为5G手机吧！