芯片|华为正式确认，将使用芯片堆叠技术，还好早有准备华为|it芯片

【芯片|华为正式确认，将使用芯片堆叠技术，还好早有准备】

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芯片先进制程的发展速度可以说是突飞猛进，之前因为散热性不行，被小米集团高级副总裁卢伟冰吐槽为“烂芯片”的高通骁龙8 Gen 1 ，已经是4纳米芯片，发展空间不大了。虽然纳米之下还有微米，但是，就目前的科技水平，要想生产微米芯片，恐怕还达不到。

在先进制程即将触顶摩尔定律的当下，国际市场中，不少企业为了维持或者增强自身的竞争优势，纷纷在寻求破局之道。在芯片方面沉寂许久的华为，也将要使用自己的芯片堆叠技术。那么，发展芯片堆叠技术，对于华为未来的发展进步而言，究竟又有怎样的影响呢？华为未来一旦真的发展芯片堆叠。真能助力华为在高端市场站稳脚跟吗？
华为正式确认，将使用芯片堆叠3月28日，华为举行了2021年度报告发布会，这次的发布会，可能很多人的眼光都被孟晚舟吸引过去了，毕竟这可是孟晚舟恢复自由后，首次公开在大型活动中露面，可以说是苦尽甘来。

但是，和孟晚舟一同出席的还有华为轮值董事长郭平，郭平的发言其实也是很有亮点的，最近，自从美国修改规则之后，外界对于华为芯片被卡脖子这件事情上的讨论就没有停下过。如今，郭平给出了答案。
郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不怎么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。这短短的一句话，包含的信息量可不小，这表示华为首次公开了芯片堆叠技术。

按照华为的惯例，要不是这项技术真的实现了可行性，一般是不会公开的。从这方面我们也能大致猜测一下，在未来的日子里，华为有可能将会使用芯片堆叠技术，未来可能会看到华为通过双芯叠加技术，研发出的高端芯片。那么，进军芯片堆叠，对华为未来的发展有何好处呢？
发展芯片堆叠对华为发展有何优势？首先，有望进军高端芯片，增加华为经济收益
芯片堆叠，其实也可以酝酿出一枚高端芯片的。 3月9日，苹果召开了一场新品发布会，在这次发布会上，苹果自研的，台积电代工的M1 Ultra芯片正式亮相，这枚M1 Ultra ，其实是通过两枚M1 Max拼装而成，采用的是台积电先进的UitraFusion先进封装技术。
因为，华为发展芯片堆叠，未来未必就没有进军高端芯片的希望，一旦华为未来进军高端芯片之后，凭借着叠加封装芯片的高端性，未必不能给华为带来不菲的经济收益。

其次，触顶摩尔定律，增加华为的竞争优势
目前，芯片先进制程的发展，在量产方面已经实现了4纳米，华为如今发展芯片堆叠，未必就不能成功，一旦未来华为成功实现之后，凭借着高端芯片，虽然未必能傲视群雄，但是，增加竞争优势也不是没有可能的。
最后，摆脱依赖，防止卡脖子的出现
众所周知，华为为什么没办法生产高端芯片，其实就是被卡在了先进设备上面，毕竟在高端芯片研发上，华为早就有了海思麒麟。如今如果进军芯片堆叠再一成功，就再也没有必要一定要找被美国限制合作的台积电等企业代工。

毕竟在芯片堆叠方面，先进的光刻机设备已经不是必要的了，而中低端光刻机，我国上海微电子目前在DUV光刻机方面进展顺利，据说在今年年底之前就能实现落地量产。
因此，进军芯片堆叠技术的华为，未来未必就不能摆脱对外国设备，外国技术的依赖，未必就不能让卡脖子真正成为历史的篇章。

发展芯片堆叠，无疑是华为芯片实现破局的阳关大道。但是，发展芯片堆叠，真能帮助华为在高端市场中站稳脚跟吗？