芯片|在2023年之前，华为能解决芯片问题吗？华为|5G|it芯片

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在2023年之前，造成华为麒麟芯片不能被代工、5G骁龙芯片不能被供应的 2 个原因（直接原因和间接原因各 1 ）只要消除了 1 个，就真能“突然之间解决掉芯片问题” ，而根据现有的公开资料，只能说这 2 个原因都不可能消除，也就是华为用自己“老芯片”和他人“阉割版”芯片的问题都不能解决。

不是由于华为和其国内外原合作伙伴的原因。全都可以排除掉！华为自己早就连7、5纳米制程的麒麟芯片都能设计出来，即自己就真的能解决芯片设计问题，所依托的ARM架构和EDA软件是获得了永久授权的，只是不能使用升级版的，但到2023年不会影响到设计，包括对高端麒麟芯片的设计。麒麟芯片的原代工厂，中芯国际连7纳米技术也在2020年完成了研发，也就是手里有了高端芯片的制造技术、核心关键技术在手里握着，是已有的、现成的；

本来在2021年4月就能进入风险量产，得到验证，接着技术得到完善、良品率得到提升，而照此推算，在2023年便应该真能进入规模量产，开始给华为解决良品率达到全球业界标准的高端麒麟芯片，当然，暂时只能解决7纳米的；台积电就不用多说了，连5纳米麒麟芯片的代工问题都早给华为解决过了。而高通，当然是有高端5G芯片可供，一直在供应我们国内那么多的其他手机厂商，如今却只能对华为供应4G的高端骁龙，不一样。

直接原因是美国。华为麒麟芯片代工和骁龙5G芯片供应，都是被美国给断绝掉的，这是再清楚不过的事了！涉及到5G的芯片供应都给断绝掉了， 5G和非5G的芯片代工全给断绝掉了。那么，美国在2023年及其之前能让给华为恢复代工和同样供应吗？没可能的，一点希望都没有吧，因为没有任何迹象在预示着，而只要不让，哪家芯片代工厂和供应商就都不能给华为恢复代工、同样供应！

间接原因是中芯国际的国内配套企业。中芯国际自己仍被美国限制着10纳米以下芯片制造所需的设备、配件、原材料和软件，重大不利影响在持续着，还仍然买不来荷兰阿斯麦的EUV光刻机，只能仍然用着人家的DUV光刻机。如果国内的配套企业过去也能给供应的话，中芯国际过去就不会被美国限制，台积电也不会，于是，华为在过去和现在就不会面临芯片代工问题，更不会同时面临5G芯片买不到问题，用不着买高通的嘛。

【芯片|在2023年之前，华为能解决芯片问题吗？】显然，现有的公开资料表明国内配套企业在2023年肯定还是供应不了，更不能自主地供应高端的设备、配件、原材料和软件，当然是由于还没有掌握核心关键技术，其实，只要很快就能替代美国企业供应上，即使高端国产光刻机整机只能在2025年下线、量产，中芯国际就应该真的能在2023年以至之前买来阿斯麦的EUV光刻机了，与此同时，台积电就应该真能给华为恢复制造高端5G麒麟芯片了，当然包括5纳米的，即先于中芯国际给华为恢复代工。可见，国内配套企业没有实现自主、没有达到高端以及没有掌握核心关键技术，在国内，直接影响的是中芯国际，间接影响了华为；在国外，直接影响的是美国以及荷兰，间接影响的则是台积电、高通、阿斯麦，最终影响到的是华为。同时可知，华为解决掉芯片问题不可能是突然之间的事。