芯片|小小的芯片怎么安装上上千万的晶体管？ it芯片|重器

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苹果的A14芯片在85平方毫米的面积内塞入了125亿~150亿颗晶体管，这就意味着每平方毫米的晶体管密度可望达到1.76亿。如果等比例放大，可比北、上、广、深任何一座城市的规模复杂得多得多。不要试图用传统的办法一颗一颗的焊接这些相当于头发丝直径10万分之一大小的晶体管，因为根本不可能，用镊子夹一颗晶体管跟夹空气没有任何区别，更别说用烙铁将晶体管准确的焊接在已纳米计算的位置上。

目前普通人手工能操作的最小尺度应该是在一粒宽约1毫米、长约3毫米的米上刻字。当然借助超高精度的机床操作，精度可以达到0.01~0.001微米，这种极限精度对于操纵一颗晶体管还远远不够。晶体管其实并不是焊上去的，而是通过光刻出来的，没错就是用光来做刻刀，原理就像我们在沙滩上晒太阳，暴晒一段时间后，阳光能照射到的皮肤呈现深色，而经过遮挡的皮肤阳光无法照射呈现浅色，这样一幅具象的图案就显现出来了。

首先需要一块纯度99.999999999999%（小数点后面12个9）的高纯度晶圆做地基。这样晶体管和铜导线才能夯实得各归其位。看清楚，说的是原理，就好比超算现在可以模拟万物，这个复杂吧，但是依靠的却是简单的数学，有些就是几个公式，其他的就靠计算机不要命的重复简单计算了。

【芯片|小小的芯片怎么安装上上千万的晶体管？】

你别管它有几亿，都是最简单的逻辑与非门电路构成的，当然不同的芯片设计公司设计的基本门电路会有很大差别，性能也会有差别。太阳够大吧，拍照的时候，太阳的像就成在指甲宽甚至更小的面积上！电路图可以画大一些，比如几米宽的平面上，然后通过镜头成像在晶圆片上进行曝光。为了提高成像清晰度（电路元件轮廓、界线分明），就要求光学镜头非常精密，并使用波长尽量短的光线照射成像（比如现在高端芯片使用的极紫光）！所以目前高端光刻机用的镜头唯有德国产的镜头符合要求！