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作为i7-12700K板U套装用户 , 主板选择的是一款DDR5主板即技嘉设计师Z690 AERO D , 选择这个板U套装的理由就是价格相对更便宜 , 同时技嘉设计师Z690 AERO D是目前仅有的除了支持PCIe5和DDR5外还提供了两个Intel? Thunderbolt? 4接口的主板 。 这个雷电接口对于自己来说是刚需 , 因为平时需要搭配一些雷电硬盘盒、雷电扩展坞使用 。
技嘉设计师Z690 AERO D采用E-ATX规格设计 , 它延续了技嘉设计师系列的设计风格 , 即白色风格+堆料明显的特色设计 , 白色风格设计也更适合想要攒白色主题主机的人群 。 技嘉AERO系列主板主要面向的人群就是创作者 , 比如文案编辑人员、音视频工作者等等 , 在供电、散热等方面进行了深度优化 , 它的优点就是具备高可靠的性能、扩展性、强大的图形性能以及高速存储等特点 , 可供创作者更好进行视频编辑和3D渲染等繁重的设计工作 。
技嘉设计师Z690 AERO D采用了大面积全覆盖式散热片的设计来提升散热性能 , 在散热设计方面极为出色 , 甚至可以说是散热模块大堆特堆 。 一是一体式L型导热管设计 , 通过导热管和面积更大的散热片用来给MOSFET和电感提供更大的接触面积 , 确保主板能够发挥更高的性能 。
导热管一端连接的黑化鳍片 , 有些类似笔记本上的设计 , 正面和前方位置均有开槽 。 黑化鳍片厚度很薄 , 更容易散热 。 从下图可以看到 , 银色散热片采用了断层式设计来提升与空气接触面积 。
散热片搭配内侧的导热贴片 , 为供电、芯片组等高热量区域提供更加高效的降温效果 , 整体来看在设计方面优于部分同规格的其他品牌主板 。
二是加入的第三代M.2 SSD散热装甲设计 。 这套第三代M.2 SSD散热装甲其实分为了两个部分 , 这种设计的主要原因应该就是跟主板支持的M.2SSD数量有关 。 其中靠近CPU部分的散热片采用了特色的叠层设计 , 它覆盖的是一块M.2 SSD 。 想要搭配Optane傲腾固态硬盘的用户需要注意 , 只有这个插槽支持Intel? Optane? Memory 系统加速功能 。
而下方大面积长方形散热片 , 覆盖的是三块M.2SSD 。
四个M.2 SSD插槽的设计极大的满足了用户扩容以及读写性能方面的双重需求 , 更适合创作者轻松应对繁重的设计工作 , 有效避免了发热问题导致主机性能不佳、死机和系統不稳的困扰 。
这四个M.2插槽均支持PCIe4.0 , 同时只有最下方的M.2插槽支持SATA协议 。 四个插槽均支持2260/ 2280/ 22110标准尺寸的SSD , 不用担心安装上的问题 , 四个插槽中只有前三个插槽底部提供有固态导热贴片 , 通过上下两层散热片所形成的夹心式设计来进一步提升PCIe4.0 SSD的散热性能 。 主板支持RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID10四种功能 想要组建RAID的用户可以根据自己的实际需求进行安装 。
谈完技嘉设计师Z690 AERO D的散热装甲 , 我们再来谈谈另一个合金装甲的部分 , 就是显卡插槽 。 技嘉设计师Z690 AERO D提供3个 PCI-Ex16 插槽 , 只有上方两个插槽采用了合金装甲设计 , 可有效强化PCI-E插槽的强度 , 避免用户在安装大尺寸显卡是因施力不当或显卡过重对PCI-E插槽的损害 , 可以更好的搭配RTX20系和RTX30系等一类大型独立显卡使用同时也在一定程度上起到了屏蔽周边干扰的防护作用 。 这三个插槽支持的运行规格有所不同 , 三个插槽从上到下依次支持x16 (PCIEX16)、x8 (PCIEX8)和x4 (PCIEX4)运行规格 , 其中PCIEX16及PCIEX8插槽支持PCI-E 5.0 , PCIEX4插槽支持PCI-E 3.0 。 此外PCIEX8插槽与PCIEX16插槽共享带宽 , 所以当PCIEX8插槽安装显卡时 , PCIEX16插槽会以x8带宽运行 。 技嘉设计师Z690 AERO D支持AMD Quad-GPU CrossFire?及2-Way AMD CrossFire?技术 , 对于一些拥有两块以上同规格显卡的高端游戏玩家来说 , 会是个很值得体验的部分 。
接着我们再来谈谈主板供电设计 。 技嘉设计师Z690AERO D采用了16+1+2相数字供电设计 , 为主板上安装的不同硬件提供了强大稳定的供电性能 , 同时进一步提升了主板运行时的稳定性 。
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