AMD|AMD RX 7000系显卡杀疯了，功耗性能都领先RTX 40系显卡|芯片|it芯片

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AMD的下一代RX 7000系列（已确认基于MCM）性能优于英伟达的RTX 4000系列

在我们深入研究之前，即将推出的RX 7000系列基于RDNA3 ，并且至少有1个产品，涉及两种不同的工艺（台积电5nm和6nm）。当然，出现这种情况的唯一原因是，就显卡而言， AMD是否采用MCM方法

由于基于MCM的锐龙处理器， AMD已经扭转了CPU市场的潮流，而且看起来它也想在显卡方面重复这一技巧。虽然这是已证实的消息结束的地方， RDNA3显卡有多达15360个核心——这与RX 6900的5120个核心相比有了很大的进步

我们还处于AMD和英伟达下一代显卡周期的早期阶段，但根据我们掌握的数据。这取决于 AMD正在研究显卡的MCM这一事实。如果这部分真的实现了，并且AMD采用MCM ，它应该很容易能够在功耗上打败英伟达的RTX 40系显卡。能不能在绝对性能上击败英伟达，完全是另外一回事
AMD更加专注于在显卡方面为自己开辟一个市场，专注于主流领域而不是高端游戏领域—但这一切都可能随着RDNA3而改变。随着RDNA2架构的一些关键限制消失，节点缩小，并且 MCM设计理念最终在显卡上得到释放——这可能是AMD对英伟达的第一次检查
【AMD|AMD RX 7000系显卡杀疯了，功耗性能都领先RTX 40系】此外， M1 Ultra芯片比AMD的锐龙CPU大近4倍，基准测试显示台式机英特尔和AMD CPU仍然领先

自从对苹果的Mac Studio解除禁运以来，该设备的更多基准测试和拆解即将到来，其中包括全新的M1 Ultra SOC 。就像高显卡性能声称一样，苹果最新芯片与英特尔和AMD的台式机选项相比获得了一些大数据，但独立测试表明，苹果再次无法满足这些性能
苹果M1 Ultra与AMD锐龙CPU比较，后者与M1 Ultra相比看起来很小。从尺寸和尺寸来看， M1 Ultra的尺寸是AMD锐龙芯片的近4倍
但是这个芯片如此巨大是有原因的，你看到M1 Ultra不仅是一个MCM芯片，两个M1 Max芯片融合在一起，而且它还有一个巨大的64核GPU ，所有的IO甚至内存都在同一个包裹。 Ultra仍使用5nm工艺节点，但翻倍可在同一封装上提供多达1140亿个晶体管。新的UltraFusion架构可提供高达2.5TB/s的低延迟处理器间带宽和800GB/s的快速内存带宽。互连架构在两个芯片之间具有超过10000个信号