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iPhone 14概念机：无凸起相机+一体化设计
最近，数码圈曝光了今年要发布的iPhone14系列手机。据悉会取消mini版iPhone14 ，只包括6.1英寸和6.7英寸的iPhone14 。分别是iPhone14、iPhone14 Max、iPhone14 Pro和iPhone14 Pro Max 。

同时，在核心配置方面，有消息称iPhone14系列会采用两种芯片。其中iPhone14 以及14Max 将继续沿用iPhone13 的A15芯片。而iPhone14 Pro 和iPhone14 Pro Max 将使用A16芯片、120Hz的LTPO高刷屏。

现在，关于iPhone14系列的概念机设计也被曝光了出来。通过概念机渲染图显示， iPhone14可能会采用无充电口、无刘海、无耳机插孔的设计。

也就是说，其外观设计看起来更显得一体化。特别是它的后置摄像模组，采用的是无凸起的相机布局，整体看起来非常惊艳，非常具有辨识度。

另外，被曝光的iPhone14概念机采用的是侧边指纹识别，与关机键合二为一。正面采用的是一块中间挖孔屏设计，摒弃了流行几年的刘海屏。

更值得一提的是，该机正面屏幕边框也是超窄的，对比过去推出的iPhone手机屏幕要窄一些。

【iPhone|iPhone 14概念机：无凸起相机+一体化设计】其他方面， iPhone14系列还可能会提升运存，高配机型大概率会使用8GB运存。这也是iPhone手机在运行内存方面的大升级了。对此你怎么看呢？欢迎评论留言说出你的看法。