find x|OPPO Find X5 Pro天玑版性能测试：最“冷静”的真旗舰 OPPO Find|评测|联发科

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【【【前言：联发科的首款真旗舰机型，终于来了】】】
众所周知， “真旗舰”在智能手机行业一直都是个有着特殊意义的产品分类。对于手机厂商来说，真旗舰是他们充分展现研发创意的舞台；而对于上游的芯片厂商来说，能够在这一市场叱咤风云，本身也代表着产品力受到了行业的肯定，有着不可忽视的意义。

正因如此，纵观近年来的智能手机上游芯片市场不难发现，各厂商明显在真旗舰领域都加大了投入。其中特别是对于联发科来说，自从2019年底推出天玑5G SoC产品线以来，他们很明显地一改此前的作风，在先进制程、先进架构的采用上变得相当积极。
很显然，联发科的努力也收到了回报。此前的天玑1000与天玑1200凭借着着精准的市场定位、不俗的性能，以及在能效比方面突出的表现，在市场上取得了“名利双收”的成绩。而当时间来到2022年时，我们也顺理成章地迎来了联发科久违的顶级旗舰SoC上市。

没错，今天要进行测试的，正是首款配备天玑9000方案的真旗舰机型OPPO Find X5Pro天玑版
【【【外观：熟悉的家族风格，陶瓷机背手感绝佳】】】
平心而论，在诸多国内手机厂商中， OPPO可能是在真旗舰机型的外观设计上，最用心哪一家。

为什么我们会这么说？想必许多朋友在将Find X5 Pro天玑版握在手中后，很快就会明白。

首先在机身的特征性设计上， Find X5 Pro天玑版很明显地延续了去年由Find X3系列开创的特有风格。比如最典型的，就是这个与机身完全融为一体的“环形山2.0”后摄造型。

可别小看这个部分，要知道Find X5 Pro天玑版此次同样也将机背材质从玻璃升级到了陶瓷。而要在陶瓷上做出连续的曲面，难度则上升了不少。

为此， OPPO的方法是首先通过45道工序、168小时的煅烧，打造出一块陶瓷坯体，然后在上面再用CNC切出连续曲面造型，再对整体进行抛光处理。