苹果|中国举国之力也造不出EUV光刻机？ASML：公开图纸你们也造不出来 mac|网络安全

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如今人类已经步入21世纪数字化时代，各项事业的蓬勃发展离不开一个看似微小其实内有乾坤的芯片。学会正确制造和使用芯片的高端技术就犹如掌握了一把通向未来高科技领域的通关钥匙。
可以大胆地断言，未来芯片在一个国家未来科技发展水平上起着一个至关重要的作用。在清晰地认识到这一关键点后，世界各个国家纷纷加入“芯片大军” ，加大对科研领域的投资力度，都想在高科技领域抢先登岸，占领一席之地，增加未来在世界舞台上的话语权。西方国家作为高科技联盟军，不断联手研发和制造更高水平的东西。

ASML大肆放言
这其中就不得不提及一家总部位于荷兰的半导体研发公司——ASML 。 ASML西方国家在对高科技的重视已经达到其他国家所没有的高度，他们对科研经费的投入也是毫不吝啬。欧洲拨给ASML的科研费用仅排第二，就已经能制造出目前世界上无人能超越的EUV光刻机。可想而知其背后的科技实力以及科技资金有多么雄厚。

ASML在半导体生产和加工中已经做到极致。目前，他们所制造的TWINSCAN系列精度和生产效率都是经过国际认可的，其产品在各个领域的应用也最为广泛。他们几乎包揽了全球好几十家公司的芯片生产例如英特尔、三星等等。在到达一个巅峰后， ASML没有以此作为胜利终点，它仍然在半导体技术领域不断开拓、探索，与IMEC等同样致力于半导体研究的公司合作强强联合，一起开发下一代光刻技术。
而且当我们拂去ASML公司表面一家独大的现象底下，是西方各个发达国家联手合作开发出来的产物。集百家之长，成一言之家。 ASML公司是依靠整个欧洲和美国共同力量才能牢牢守住在半导体领域的龙头老大和独领风骚的地位。有专家曾指出，在芯片领域的研发难度远远高于大型武器原子弹的研发。

一张小小的芯片背后隐藏的制造难点有两个。其一，就是光刻技术是否能跟上芯片生产所要求的精密度。在芯片生产流程中最复杂、最重要的步骤就是——光刻。这一项需要相当长的时间成本和前期巨大的科研资金投入。也就是说光刻机的精密度是芯片制造是否成功的核心，这一项技术要求极高。
其二，就是芯片的制造材料，有好的技术也必须要有良好的材料才能显现出其精妙所在。而这些材料的组成来自欧洲和美国各地。

难怪在我国派出优秀技术骨干到ASML学习时，
ASML放言：中国举国之力也造不出EUV光刻机，公开图纸也没人能造出。
事实也确实如此。即使我泱泱大国能集齐这些制造芯片的原材料，但是牢牢掌握在西方国家手中的核心技术就是我们一大头疼所在。当外媒指出ASML为什么不向中国出口EUV光刻机时， ASML就此回应，他们所拥有的技术其实是没有版权的，如果没有经过西方国家的点头首肯是不会同中国做买卖的。这足以说明西方国家在科技领域说一不二的话语权。

中国科研领域不断发展
我国制造业持续快速发展，规模大幅提升，已成为世界制造业第一大国。看到如今我国的科技发展国民确实应该感到由衷的自豪。要知道在半导体领域，我国的起步时间相对于其他早早发家的欧洲国家来说晚了几十年，我国从改革开放后才逐渐在开放中认识到我们与世界的差距，并试图与世界接轨，现在我国在半导体领域仍然还有很多的技术和设备都要仰仗国外鼻息，这就导致西方国家在对我国华为企业制裁时，束手无策。因为我们没有掌握核心技术，只能陷入被动的、任人宰割的局面。

华为事件出现后，我国上下全都认识到将自己的命脉掌握在自己手里才是最放心的。古人云求人不如求己，与其将一切希望寄托于他们的施舍不如自己真正掌握话语权。因此开始了对于高端光刻机制造技术的探索道路。国家加大在科研领域的投入，鼓励国内的科技企业争取研发新技术，改变在半导体领域被卡脖子的现象。但是改变不是一朝一夕的、一蹴而就的。