华为|正向研制、进口替代，臻镭科技：军用射频芯片，领军的学霸型企业( 四 ) 996|hr

? 在通信雷达系统中，公司所涉及的电源管理产品种类包括T/R电源管理芯片、MOSFET 驱动芯片等。该类T/R电源管理芯片往往根据不同雷达生产商的要求进行半定制开发，且需要匹配GaN等28V高压电源调制驱动，甚至还需要进行航天耐辐射加固设计，因此该类T/R电源管理芯片从设计、流片到筛选交付都严格按照军品等级进行。由于每个雷达阵面往往包含数千个到数万个不等的T/R射频通道，每个射频通道均需匹配一颗到多颗该类T/R电源管理芯片，其销量空间较大。 T/R电源管理芯片的约占T/R射频通道成本的10% ，而整个雷达中T/R射频通道的成本约占70%左右。
? 在航天供配电领域，公司所涉及的电源管理产品种类包括电池均衡器芯片、固态电子开关芯片、负载点电源芯片等。所有航天供配电芯片均需进行专门的耐辐射加固设计，并按照宇航元器件标准进行生产、筛选和可靠性试验验证，对元器件可靠性、温度适应性、耐辐射环境能力均有非常苛刻的要求，芯片附加值较高。其中，电池均衡器芯片需为每个蓄电池单独进行保护，固态电子开关需管理航天器内部近百路的配电和热控线路，负载点电源芯片需为每个星上载荷提供多种电源变换，每个类别的芯片在单个航天器内部均有数百颗的用量。
微系统及模组? 三维异构集成技术为相控阵系统提供了芯片化、低成本集成的技术路径。三维异构集成充分利用半导体加工的批量制造能力实现高密度集成和一致性，利用规模自动化生产能实现生产成本指数级下降，可实现圆片级全自动化生产及测试，加工精度高，具有轻小型化、高集成度、批量生产、高性能、成本低等优势。未来，三维异构集成技术将成为功能、性能、周期、成本综合平衡下相控阵等大规模射频系统的最优实现方案，是新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的主要支撑技术之一。
? 公司在传统模组基础上，采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等技术，将多功能异质芯片及无源器件进行一体化三维异构集成，形成多种高集成度、高可靠性的微系统产品，主要应用于相控阵雷达射频系统、小型无人机系统等领域。公司的微系统产品与传统模组产品相比，主要优势在于量产后可以将成本降低为原先的10%-30% 。
? 在相控阵雷达射频系统领域，公司可提供完善的微波毫米波射频微系统T/R组件产品和定制化解决方案，已有产品基于硅基晶圆级垂直堆叠微系统和SIP模块封装技术实现X、Ku、Ka波段四通道、八通道的微型化T/R收发和变频多功能微系统，可有效解决现有有源相控阵雷达阵面体积重量庞大的问题，是未来替代现有砖块式和瓦片式T/R组件的有力解决方案。
? 在小型无人机系统领域，公司的无人机综合处理微系统产品可将尺寸、重量缩小到传统无人机板卡级解决方案的一半以下，可覆盖从图像处理、传输、遥控到电调控制等完整功能，甚至将姿态传感器也集成在微系统内部，极大的方便了无人机系统的构建和二次开发，可有效解决轻小型无人机系统在性能和体积重量功耗之间的矛盾。
募投项目-超募8.32亿元? 募投项目总投资额为70458.26万元，公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募投项目进一步提升管理和研发能力，对终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等现有产品线进行完善和升级，进一步提升公司产品竞争力和知名度，最终实现公司的营业收入和净利润规模稳定增长。
? 募集资金净额为153631.10万元，超募83172.84万元，公司对超募资金已有大致计划，主要是用于产品的研发及更新迭代、高端人才的引进等，进一步提升公司整体业绩水平，为公司和股东谋取更多的投资回报。

财务分析-营收&净利润
? 2018-2020年公司营收由399.35万元快速提升至1.52亿元， 2019年、2020年营收同比增速分别为1288.51%、174.35%；归母净利润由-4897.74万元增至7693.60万元。主要受益于我国军用装备投入持续增加，无线通信设备等集成化需求不断增强。同时， 2019 年起公司主要芯片产品逐渐定型并且实现批量生产，投入市场后反响良好，收入规模随产品数量增长而快速扩大。
? 2022年2月24日，公司公告2021年度业绩快报，初步核算2021年营收为1.91亿元，同比增长25.28%；归母净利润为9975.69万元，同比增长29.66% 。报告期内公司不断开发新产品、开拓新客户，业绩实现稳定增长。