芯片|RedmiK50Pro真机曝光，前置居中挖孔设计，后置三摄，售价亲民红米手机|联发科|高通骁龙|i

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【芯片|RedmiK50Pro真机曝光，前置居中挖孔设计，后置三摄，售价亲民】

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笔歌科技分享：即将与我们见面的小米旗下子品牌Redmi[红米
年度旗舰手机K50系列备受关注，因为这一代的RedmiK50系列定位升级，开始冲击高端市场，旗舰型号加持的芯片处理器全部升级，加持骁龙8移动平台的K50电竞版已经问世，在电竞类手机市场，取得的成绩非常优异。

接下来上市的就是RedmiK50系列的基础款型号和旗舰顶配型号K50Pro了。 Redmi产品经理负责人卢伟冰已经正式官宣了普通款型号的发布的时间，马上就要和我们见面了，不过在新产品渲染阶段RedmiK50Pro的真机就已经曝光，设计非常的精致。

RedmiK50Pro前后采用不同的面板设计，后盖采用的是曲面的设计，采用了纳米微晶工艺的玻璃材质，前置面板采用的是直面的设计，加持的是6.67英寸OLED材质的的高清显示屏幕，支持120Hz的高刷新率，屏幕素质过硬，前置镜头采用的是居中挖孔的设计，加持20MP的高清自拍影像镜头。

整机机身前后采用微弧度过渡的工艺，过渡自然，握持手感舒适，整体的制作工艺相比已经发布上市的K50电竞版要精致很多，后置摄像模组采用的是三摄的影像系统，主摄像素高达108MP ，底座采用的是三层多几何元素的堆叠方式，大矩形+小矩形再加一个圆环盘的设计，层次感十足。

性能方面RedmiK50Pro加持的就是大家非常期待的联发科天玑9000的旗舰处理器，该芯片是由台积电最新的4nm工艺制程打造，架构组合采用的是Armv9的先进体系， 1+3+4的架构组合，拥有高性能的Cortex-X2超大核心，主频的读写速率高达3.05GHz 。

首发加持联发科天玑9000芯片的科技厂商是OPPO ， OPPO将天玑9000的芯片加持在了其新一年度的旗舰手机OPPOFindX5Pro上面，而且售价还比加持骁龙8移动平台的要低200元，所以市场对加持联发科天玑9000芯片的产品是非常期待和欢迎的。

而且当前加持联发科天玑9000芯片的OPPOFindX5ProGeekBench跑分出炉，直接达到了1003278分，成绩是直接超过骁龙8移动平台，性能表现优异，而且之前曝光的报价成本，联发科天玑9000芯片是要比骁龙8移动平台低20美元左右，可以预见的是RedmiK50Pro的性能表现一定很优秀，售价会更亲民。

电池续航方面RedmiK50Pro内置了一块4700mAh的大容量电池，加持120W的超级快充，电池续航持久，快充功率惊人。整体来看，精湛的制作工艺，高清的显示屏幕，卓越的影像拍摄能力，持久的电池续航，更亲民的售价，值得期待。

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小编点评
加持联发科天玑9000芯片的RedmiK50Pro售价肯定是更亲民的，起步售价一定是会比电竞版的K50要更实惠一点，因为天玑9000芯片的报价是要比骁龙8移动平台要低的，制作手机的整体成本是下降的，售价上肯定是要更亲民的，从曝光的真机图来看RedmiK50Pro在设计上更精进，背部机身承袭了上一代的设计元素，整体工艺更加的精致，值得期待。
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