芯片|M1 Ultra发布，“拼接”起来凑数，感觉是别人玩剩的？苹果|mac|英特尔|it芯片

【芯片|M1 Ultra发布，“拼接”起来凑数，感觉是别人玩剩的？】小刀马
熟悉芯片发展的用户或许还记得当初英特尔、AMD在芯片“多芯、多核”的竞争中，争得面红耳赤不亦乐乎，其中的焦点就是真四核、真八核之类的。依稀记得英特尔是“拼接”技术，而AMD是真正的四核、八核之类的芯片产品；当时也是针对性能、跑分、数据测试等等进行过一轮又一轮的争议和诡辩。
如今，苹果公司的芯片也开始“拼接”了。其最新发布的自研芯片M1 Ultra ，面向台式机设备，使用了“拼接”技术。按照苹果的说法， M1Ultra是苹果目前构建的最强大的SoC ，性能高同时还能控制能耗。 M1 Ultra结构由两片M1 Max芯片构成中间用硅中介层连接，两颗芯片支持2.5TB/s处理器间带宽，成为Ultra Fusion结构。
换句话说，或许苹果目前还没有能力把两片M1 Max芯片的性能直接研制在一片芯片中，只能退而求其次的把两款M1芯片“拼接”起来。这样通过某种联系，实现两片芯片的效能。但两片独立的芯片和一块芯片的技术优势也是显而易见的。间接说明在技术的演变上，苹果目前也没有能力实现这样的深度融合，只能暂时通过这种手段来实现一些变化。这和当初英特尔的尴尬是一样的。当初还有AMD参与竞争，但如今，和苹果竞争的又是谁家？
既然市场上没有竞争对手，再说苹果公司在自己的产品上使用自己的芯片，也不需要竞争对手的参与，最多就是使用自己芯片的产品是不是能够拼过使用英特尔、AMD、高通、华为芯片的电脑了。这是苹果唯一可以竞争的方面了。在自己的产品体系中，只有和前代产品竞争，而使用了两片M1 Max芯片的M1 Ultra自然会优于此前的M1包括M1 Pro产品了。除非在M2时代的时候，苹果能够推出真正融合之后的芯片产品。
当然，或许苹果也有能力推出真正融合的产品，只是现在还不是时候，还需要一些过渡产品来吸引部分市场消费能力。而M2的推出估计还得假以时日，或许到今年年底的时候，会有变化。在芯片研发方面，其实即使是财大气粗的苹果公司，想不断获得突破也是不现实的。苹果的积累厚度还不足以支撑这种快速的迭代，只有小打小闹的变化不断地收割市场的期待和购买需求。
据悉， M1 Ultra内有1140亿晶体管采用20核CPU和64核GPU拥有32核神经引擎，官方称GPU速度是M1芯片的8倍。 M1 Ultra处理器采用5nm工艺制造，能耗方面，苹果展示数据与目前最新的16核芯片相比，在相同功耗范围内，性能优势超90% ， GPU功耗与今年流行的GPU显卡相比功耗仅为1/3 。
众所周知，苹果的第一代自研芯片M1主要搭载了包括MacBook Pro系列、iMac、Macmini等众多苹果设备，那么对于M1 Ultra来说呢？目前，主要是Mac Studio ，而价格也是相当不菲的，目前的起售价格为29999元。举例来说， Mac Studio类似Mac Pro ，是一款台式机主机，需要搭配显示器使用。在Mac Studio产品中， M1 Ultra的CPU性能相比16核英特尔至强处理器提升了90% ，相比32核至强提升了60% 。当然，具体的使用才能甄别之间的差距。
Mac Studio的外壳采用一体式铝制机身，第一眼看起来就像一个加厚版的Mac mini 。 Mac Studio内部搭载了两个离心风扇进行散热，背部散热孔超过2000个。有4个雷电接口、2个USB-A接口、2个USB-C接口、1个HDMI接口、一个10Gb网线接口、一个SDXC卡插槽和3.5毫米音频接口。
目前，苹果已经在几乎所有的Mac产品线中全面应用了自研芯片。包括M1、M1 Pro、M1 Max和这次发布的M1 Ultra 。按照苹果高管自诩的说法是， “M1 Ultra是Apple芯片中又一款颠覆性的产品，将再次震撼个人电脑业界。通过使用UltraFusion封装架构连接两枚M1 Max芯片的晶粒，我们得以将Apple芯片推上前所未有的新高度， ”当然，实际效果如何，或许也只有用户在使用之后才会有切实的感受。