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继日前Redmi方面已经确认 , 将于3月17日正式发布Redmi K50旗舰系列机型后 , 官方也随即启动了此次新品的预热活动 , 并引发了外界的众多关注 。 随着Redmi K50系列明确将搭载联发科两款天玑旗舰主控后 , Redmi方面近日还透露了其中配备天玑9000主控的机型相关信息 。
作为目前联发科市场定位最高的旗舰产品 , 天玑9000是基于台积电的4nm制程打造 , 其CPU部分由1枚Cortex-X2 3.05GHz超大核+3枚Cortex-A710 2.85GHz大核+4枚Cortex-A510能效核心组成 , GPU部分则为Mali-G710 MC10 。 在配合冰封散热 , 以及为其量身打造的数项调校后 , 配备这一主控的Redmi K50系列机型在《原神》的实测中 , 也取得了59fps近满帧、并且机身温度仅为46度的出色表现 。
尽管硬件表现不俗 , 但对于性能释放来说调教无疑也极为重要 , 而Redmi在联发科天玑平台的调校上可谓是经验丰富 , 此前在搭载天玑1200这款主控的机型上就已有所体现 。 并且据官方相关人士透露 , 此次Redmi与联发科针对相关机型进行了数月的联调 , 这也意味着其在性能方面或将有着更为出色的表现 。
此外在散热方面 , 据悉此次Redmi K50系列将会用上与K50电竞版同款的主VC以及第二代不锈钢材质 , 也使得其在配置首先就为更强的散热做好了准备 。 并且根据此前的相关爆料信息显示 , 由于天玑9000与天玑8100在成本上的大幅上升 , 在配置拉满的情况下 , 也意味着即将亮相的Redmi K50系列机型售价可能会有着一定的调整 。 但至于该系列的具体详情 , 则还有待官方后续更进一步消息的确认 , 有兴趣的朋友不妨继续保持关注 。
【一加科技|Redmi K50旗舰系列预热启动,性能表现值得期待】【本文图片来自网络】
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